AMD 上週於中國北京舉行 APU Tech Day 技術創新大會，並以「成就今日，啟迪未來」為題，顧名思議是次技術大會內容先再一次介紹近期 AMD 在不同範疇，包括桌上型平台、繪圖卡市場、 ARM 64Bit 架構以及嵌入式市場等方面的發展與成果，進而延伸 AMD 在未來的發展方向，當中多個範疇也將以 ARM 和 x86 進行雙架構發展，並寄望透過雙架構為市場提供了更彈性的方案進而加強 ARM 的競爭力。
「成就今日，啟迪未來」 引領未來發展方向
AMD APU Tech Day 技術創新大會剛於 15 日於北京舉行，邀請超過 100 家包括中國、香港和台灣地區媒體參與，多位 AMD 部門巨頭以「成就今日，啟迪未來」為題，回顧各業務目前近況並帶出未來發展方向。主題演講先由 AMD 全球副總裁暨大中華區董事總經理潘曉明掀起開場序幕，並回顧 AMD 過去在大中華區市場的發展及業績。據潘曉明表示， AMD 將針對高增長市場加強力度，其中包括增加 64Bbit ARM 伺服器業務、開拓半客制代業務、提升專案繪圖卡市佔，以及加商用強嵌入式、桌上平台和行動電腦市場發展。
另一方面，自 1993 年開始至今， AMD 進入中國市場已踏入第 21 年，目前大中華區佔下 AMD 全球 PC 業務超過 30% 營收，並成為 AMD 最大區域，在大中華區渠道台式機和 AIB 業務方面也獲得分別 33% 和 19% 的年增長。另一方面， AMD 目前在蘇州設立的工廠為 AMD 貢獻超過 30% 全球產能， 而北京和上海研發中心也為 AMD 在 PS4 和 Xbox One 相關產品中發揮重要作用，可見大中華區對 AMD 佔著一定的位置。
AMD 全球副總裁暨大中華區董事總經理潘曉明發表開幕演說
接著由 AMD 多個不同部門巨頭針對各業務進行演講，先由圖形業務副總裁暨總經理 MATT SKYNNER 就專業繪圖卡、 Mantle 和統一遊戲戰略作演說。針對專案繪圖卡市場， AMD 近年積極與 Apple 合作，並為 Mac Pro 提供專業繪圖卡，同時也針對專業應用市場推出 FirePro 系列繪圖卡產品，為醫療、金融、教育及工程界提供了高效繪圖能力。其中， AMD 早前便於 4 月推出了採用 Hawaii XT GL 繪圖核心的 FirePro 9100 ，提供 2 TFLOPS 雙精度運算，可支援多達 6 台 4K 顯示器。
遊戲繪圖卡也是 AMD 近年積極維持的業務，繼早前先後推出 R9 系列和 R7 系列的遊戲繪圖卡後，同樣於上月推出雙核心旗艦型號 R9 295X2 繪圖卡，加上為行動電腦市場而設的 R9 、 R7 和 R5 M200 系列，配合 4 款遊戲引擎導入， 7 家開發者，超過 20 款遊戲支援的 Mantle API 所帶來的遊戲優化，進一步加強 AMD 在遊戲市場中的競爭力。
MATT SKYNNER 介紹 Mac Pro 採用 AMD 繪圖產品，以及最新雙核心高階繪圖卡 Radeon R9 295X2
當然，除了圖形業務之外， PC 市場也是佔 AMD 重要比重的業務之一， AMD 全球副總裁兼客戶業務部總經理 BERND LIENHARD 為大家介紹 AMD 近年力推 APU 處理器。其中包括於年初推出「 Kaveri 」，以及在 CES 大會中發佈的 「 Beema 」和「 Mullins 」兩款產品。「 Kaveri 」的 HSA 異體架構是 AMD 重點著墨的一環，可為 CPU 與 GPU 之間作內部相互溝通進行加速，進而提升其效能表現。而針對低功耗以及行動電腦市場方面， BERND LIENHARD 再次介紹「 Beema 」和「 Mullins 」，並現場展示採用低功耗「 Mullins 」 APU 的 Nano PC 。
對於「啟迪未來」方面， AMD 將於 6 月 4 日於台北 Computex 發佈高性能行動版的 「 Kaveri 」 APU ，結合 has 架構、 Mantle API 、 TrueAudio 和多達 12 個運算核心得特性，為行動電腦提供高效運算表現。此外， BERND LIENHARD 也再次介紹 x86 和 ARM 架構的雙架構融合，將於 2015 年推出「 SKYBRIDGE 」項目，結合新一代「 Puma+ 」 x86 核心，以及低功耗 A57 64bit ARM 核心，並為 Android 提供首款搭載 HAS 架構的平台，同時也預告 2016 年將會開發進一步提升 64bit ARM 性能的「 K12 」。
BERND LIENHARD 展示採用低功耗「 Mullins 」 APU 的 Nano PC
將會推出「 Beema 」和「 Mullins 」，其後於 2015 年推出「 SKYBRIDGE 」項目
( 左 ) 採用 Beema 處理器的 Toshiba Satellite L50D-B 行動電腦 ( 右 ) 早前在 CES 大會上也曾展出的平板
針對桌上型平台方面， AMD 全球副總裁桌上型電腦產品事業部總經理 STEVEN LIU 指出雖然 PC 產業面對智能行動裝置影響，但對於高性能桌上型平台卻仍然未有大衝擊，而且根據多個市場調查指出，目前 AMD FX 系列和 A10 系列 Kaveri APU 的貨量紀錄仍不斷創新，透過 Mantle 、 HAS 、 TrueAudio 等技術，以及強大的合作伙伴和強化商業市場， AMD 將持續對桌上型平台的發展。
AMD 全球副總裁桌上型電腦產品事業部總經理 STEVEN LIU
緊接由 AMD 嵌入式解決方案總監 Kamal Khouri 於現場介紹 AMD 在嵌入式市場的發展概況，正如開場時潘曉明表示 AMD 將會針對高增長市場加強力度， AMD 未來將會進一步加強在嵌入式市場的研發，據 Kamal Khouri 預估， AMD 定立了在嵌入式市場中佔下 91 億美元市值的目標，即市場中有 2.32 億顆嵌入式產品由 AMD 佔下，其中包括賭場遊戲機、數位引導標識、醫學、通訊基礎設施等市場。同樣， AMD 也將會於嵌入式中加入雙架構運算，除了將於 5 月底和 6 月初發佈現時內容仍屬保密的 Bald Eagle 和 Steppe Eagle 之外， AMD 也將於 2015 年導入 20 nm APU 和系統級芯片家族，並於 2016 年同時研發 64bit ARM 核心與 x86 核心。
AMD 嵌入式解決方案總監 Kamal Khouri
2014 年推出 Bald Eagle 和 Steppe Eagle ， 2015 與 2016 年推出 64bit ARM 核心與 x86 核心產品
在伺服器市場方面， AMD 將期望 2019 年透過 ARM 架構與 x86 共存而達到 25% 的市場佔有率，其客制化 ARM 處理器更可望成為大數據中心的規範。 AMD 將於 2014 年推出代號為「 Berlin 」的處理器，為首款採用 HSA 架構的伺服器 APU ，採用 4 個 Stramroller 核心，以及 GCN 繪圖架構，加上 HAS 異體架構為伺服器市場帶來更高效系統。此外， AMD 也將於年底推出代號為「 Seattle 」，內建多達 8 個核心的 ARM Cortex A57 處理器，內建多達 4MB 二級共用緩存和 8MB 三級共用緩存，並與 ARM 伺服器基礎系統架構 ( SBSA ) 規格相容。
代號為「 Seattle 」的 Opteron A1100 平台
2014 年推出代號為「 Berlin 」的 APU 處理器
