Qualcomm 4 日宣佈旗下子公司 Qualcomm Technologies 將與中國最大集成電路晶圓代工企業之一的中芯國際集成電路製造有限公司 ( 中芯國際 ) 進行深度合作，將於 28 納米工藝製程和晶圓製造服務方面加強協作，並現時主流的 Qualcomm Snapdragon 處理器的生產集中於中國製造。

據美國 Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示，中芯國際是 Qualcomm Technologies 的重要供應商之一，其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求，期待共同在中國開始其 28 nm 產品製造，並執行 Qualcomm 於區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為高通全球運營中一個更重要的供應商，此項合作也將進一步提升 Qualcomm Technologies 在中國這個全球最大的移動消費市場的製造和服務能力。

是次合作對 Qualcomm Technologies 意義重大，因 Qualcomm Technologies 是一家無晶圓廠半導體供應商，需倚靠代工廠進行生產，為保持產能充足，長期緊密的合作伙伴特別重要，而伙拍中芯國際對 Qualcomm Technologies 可謂必然之選，中芯國際於國內集成電路晶圓代工企業中屬龍頭企業，其產能足夠滿足市場的龐大需求。

另外，是次合作將會提升中芯國際 28 納米製程的成熟度，使其成為中國本土率先為美國 Qualcomm Technologies 部分最新的 Snapdragon 理器提供 28 nm PolySiON 及 28 nmHKMG 工藝製程產品的半導體代工企業之一。中芯國際此前已為美國 Qualcomm Technologies 的電源管理、無線及連接 IC 產品提供不同工藝製程的支持。