「蘋果式」發佈會、氣氛反應相當熱烈

Meizu 今次的發佈會選擇在北京國家體育館內舉行，現場人數過千，除了有採訪媒體、嘉賓、代理商等出席之外，同場亦有一班「魅友」粉絲，一同見證 MX4 手機的推出，現場氣氛亦相當良好。魅族科技總裁白永祥在發佈會為 MX4 作出介紹，今次 MX4 在手感上作出改良，同時在物料方面轉用「航空鋁」，利用 CNC 切割及噴沙處理技術，配合鑽石切邊設計，令 MX4 能夠擁有類似 HTC One  的機背手感， iPhone 5S 的機邊外觀。

「航空鋁」物料加以 CNC 切割及噴沙處理技術、再利用鑽石切邊設計、外型有點似曾相識

機背外殼能夠拆開，外殼的彈性充足，就算屈曲亦沒大問題，雖然能夠拆開背蓋，但 MX4 的 3,100mAh 電池牢固裝在機內，因此並不提供電池替換功能，且沒有 MicroSD 卡插槽以及 NFC 功能，代表用家拆開背蓋就只用作安裝 SIM 卡，不過在發佈會當日亦曾展示出不同款式的筆記式保護套，相信外殼能夠拆開的設計是為日後的保護套配件作出準備。

MX4 機身尺寸為 75.2mm x 144mm ，與 Sony Z2 的機身大小相似，機身厚度只有 7.9mm ，連同電池的重量為 147g ，加上採用圓邊及孤邊，所以即使單手操作亦相對輕鬆。屏幕尺寸亦達到 5.36 吋，選用 IPS 面板，其邊框只有 2.6mm 闊，換句話說屏幕邊緣與機身外框只有大約一枝牙籤的距離，屏幕佔據機身近 80% 面積，造工相當超卓，唯獨顯示屏只提供 1152 x 1920 解析度，成為 MX4 的美中不足之處。

( 左 ) 背蓋能夠拆開、但未有 NFC 等功能 ( 右 ) 採用 Micro-SIM 設計

3,100mAh 電池容量、但不能更換電池成為失分項目之一

5.5 吋級數智能手機、 5.36 吋屏幕以及超窄邊框、屏佔比高達 80%

內部硬件規格方面，採用 MTK 6595 處理器，內含 ARM Cortex-A7 及 Cortex-A17 核心，打造成八核處理器，能夠按照使用情況自動切換不同核心工作，在節能方面表現會更為出色，當需要效能運算時 Cortex-A17 的最高頻率亦能夠提升至 2.2GHz ，相對上一代 MX3 功耗降低 30% ，效能提升達 75% 。同時 MTK6595 處理器集成 PowerVR G6200 圖型處理器，支援 4K/2K 影像錄製及播放。

記憶體方面，使用 2GB RAM 容量設計，相信同時亦會有用家反問為何不採用 3GB 記憶體容量，在廠商及設計方面角度出發，現時 3GB RAM 主要都是高階旗艦手機的配置，加上 MX4 內預載的應用程式不太多，因此亦不會出現開機已被佔用 1GB RAM 等的情況出現，所以 MX4 的 2GB RAM 其實仍足夠實際使用。

MX4 手機在儲存容量部份提供 16GB 、 32GB 、 64GB 三種型號選擇，採用 eMMC 5.0 標準，速度更快， MX4 像 iPhone 一樣提供不同容量，同時亦沒有 Micro SD 卡的支援，因此選購時建議先考慮日常的使用方式，再決定是否應該購買較大容量的型號。

MTK 6595 處理器：內含 ARM Cortex-A7 及 Cortex-A17 核心

宣稱 MX4 在安兔兔評測得分高達 46,124 、真確有待驗証

PowerVR G6200 圖型處理器以及 eMMC5.0 令手機整體效能都有所提升

MX4 在國內的零售價格、不過建議香港用家就直接在香港購買行貨吧