
魅族 Meizu 於 2 日在北京國家體育館舉行新品發佈會,正式發佈及推出最新智能手機 MX4 以及 Flyme OS 4 手機作業系統。 MX4 手機設有 5.36 吋屏幕,重量更只有 147g ,是現時市場上 5.5 吋手機級別中最輕的產品,且採用 MTK6595 處理器以及 2070 萬像素鏡頭,提供五模十頻網絡支援, MX4 手機在配置等各方面都比早前發佈的小米 4 更加吸引。
「蘋果式」發佈會、氣氛反應相當熱烈
Meizu 今次的發佈會選擇在北京國家體育館內舉行,現場人數過千,除了有採訪媒體、嘉賓、代理商等出席之外,同場亦有一班「魅友」粉絲,一同見證 MX4 手機的推出,現場氣氛亦相當良好。魅族科技總裁白永祥在發佈會為 MX4 作出介紹,今次 MX4 在手感上作出改良,同時在物料方面轉用「航空鋁」,利用 CNC 切割及噴沙處理技術,配合鑽石切邊設計,令 MX4 能夠擁有類似 HTC One 的機背手感, iPhone 5S 的機邊外觀。
「航空鋁」物料加以 CNC 切割及噴沙處理技術、再利用鑽石切邊設計、外型有點似曾相識
機背外殼能夠拆開,外殼的彈性充足,就算屈曲亦沒大問題,雖然能夠拆開背蓋,但 MX4 的 3,100mAh 電池牢固裝在機內,因此並不提供電池替換功能,且沒有 MicroSD 卡插槽以及 NFC 功能,代表用家拆開背蓋就只用作安裝 SIM 卡,不過在發佈會當日亦曾展示出不同款式的筆記式保護套,相信外殼能夠拆開的設計是為日後的保護套配件作出準備。
MX4 機身尺寸為 75.2mm x 144mm ,與 Sony Z2 的機身大小相似,機身厚度只有 7.9mm ,連同電池的重量為 147g ,加上採用圓邊及孤邊,所以即使單手操作亦相對輕鬆。屏幕尺寸亦達到 5.36 吋,選用 IPS 面板,其邊框只有 2.6mm 闊,換句話說屏幕邊緣與機身外框只有大約一枝牙籤的距離,屏幕佔據機身近 80% 面積,造工相當超卓,唯獨顯示屏只提供 1152 x 1920 解析度,成為 MX4 的美中不足之處。
( 左 ) 背蓋能夠拆開、但未有 NFC 等功能 ( 右 ) 採用 Micro-SIM 設計
3,100mAh 電池容量、但不能更換電池成為失分項目之一
5.5 吋級數智能手機、 5.36 吋屏幕以及超窄邊框、屏佔比高達 80%
內部硬件規格方面,採用 MTK 6595 處理器,內含 ARM Cortex-A7 及 Cortex-A17 核心,打造成八核處理器,能夠按照使用情況自動切換不同核心工作,在節能方面表現會更為出色,當需要效能運算時 Cortex-A17 的最高頻率亦能夠提升至 2.2GHz ,相對上一代 MX3 功耗降低 30% ,效能提升達 75% 。同時 MTK6595 處理器集成 PowerVR G6200 圖型處理器,支援 4K/2K 影像錄製及播放。
記憶體方面,使用 2GB RAM 容量設計,相信同時亦會有用家反問為何不採用 3GB 記憶體容量,在廠商及設計方面角度出發,現時 3GB RAM 主要都是高階旗艦手機的配置,加上 MX4 內預載的應用程式不太多,因此亦不會出現開機已被佔用 1GB RAM 等的情況出現,所以 MX4 的 2GB RAM 其實仍足夠實際使用。
MX4 手機在儲存容量部份提供 16GB 、 32GB 、 64GB 三種型號選擇,採用 eMMC 5.0 標準,速度更快, MX4 像 iPhone 一樣提供不同容量,同時亦沒有 Micro SD 卡的支援,因此選購時建議先考慮日常的使用方式,再決定是否應該購買較大容量的型號。
MTK 6595 處理器:內含 ARM Cortex-A7 及 Cortex-A17 核心
宣稱 MX4 在安兔兔評測得分高達 46,124 、真確有待驗証
PowerVR G6200 圖型處理器以及 eMMC5.0 令手機整體效能都有所提升
MX4 在國內的零售價格、不過建議香港用家就直接在香港購買行貨吧