近期 AMD 在繪圖卡市場上較為寂靜，與對手 NVIDIA 相比，無論在產品推出或用家討論方面都有很大分別，就在此時 AMD 卻突然推出新一代繪圖卡 Radeon R9 285 ，同樣地採用 28nm 的 GCN 制程，但其 GPU 部份有別於 Radeon R9 280 ，改用最新 Tonga GPU ，效能亦比 Radeon R9 280 有所提高，更重要的是 Radeon R9 285 的售價同樣為 US$249 ，即代表 AMD 會以 Radeon R9 285 取代 Radeon R9 280 的市場。
不設公板、任由廠商自行定制
今次 AMD 所推出的 Radeon R9 285 並沒有公板設計，所以有關 Radeon R9 285 的產品都要由各家繪圖卡廠商自行設計，是次編輯部取得由 HIS 以及 Sapphire 所推出的 Radeon R9 285 繪圖卡作評測。
首先有 HIS 推出的 R9 285 Mini IceQ X² OC 繪圖卡，其外觀以及散熱器等設計與以往的 R9 270X 相似，同樣利用黑色四方外框配以雙風扇散熱，繪圖卡長度為 210mm ，能輕易安裝在一般中小型機箱內，且只需兩組 PCI-E 6Pin 電源接口供電，如選用部份 ITX 機箱及低功率電源供應器亦有機會可選擇此卡。
繪圖卡配備最新 Tonga 圖型核心，且設有 2GB 容量記憶體，兩者分別利用 5+1 相位電源設計，更全面採用鋁殼固態電容， MOSFET 部份亦另外加設散熱貼片。記憶體顆粒部份選用 ELPIDA 廠商，利用 8 顆組成 2GB 容量及 256bit 介面。
核心預設時脈為 954MHz ，較 AMD 官方所訂立的速度略高，至於記憶體部份預設時脈為 5,500MHz ，並沒有作出任何超頻。散熱器方面，利用銅底接觸面配合 3 組銅導熱管把熱力分散至整個鋁鰭片散熱器上，同時配合兩把 75mm 散熱風扇，令繪圖卡最高溫度維持大約 73°C 。
HIS R9 285 Mini IceQ X² OC 繪圖卡長度為 210mm
( 左 ) 5+1 相位供電、 MOSFET 設有散熱片降溫 ( 右 ) 散熱器透過 3 銅導管設計
Sapphire DUAL-X R9 285 2GB GDDR5
至於另一款由 Sapphire 推出的 DUAL-X R9 285 2GB GDDR5 外型設計方面較前衛，帶有高階產品的味道， Sapphire DUAL-X R9 285 卡身較長，約有 265mm 長，但仍能夠安裝在一般機箱內，繪圖卡同樣以 2 組 PCI-E 6Pin 供電。
核心方面，預設核心時脈達 965MHz ，比 AMD 原裝甚至 HIS 的產品更高，大約增加了 8% 核心時脈，記憶體方面亦採用 5,600MHz 時脈設置，比原有的 5,500MHz 略高了少許，記憶體顆粒同樣選用 ELPIDA 顆粒及以 8 顆組合成 256bit 2GB 容量。
供電部份，除了同樣以 2 組 6Pin 供電接口之外，核心及記憶體部份選用 5+1 相供電， Sapphire 更標榜選用 Dr.MOS 電晶體以提高效率。散熱器部份就以 Sapphire 獨特的 DUAL-X 雙風扇設計，扇葉以翼型弧面作為特色，配合底部 4 組銅導熱管，令繪圖卡的最高溫度維持在大約 70°C 左右。
Sapphire DUAL-X R9 285 卡身約有 265mm 長
( 左 ) 同樣 5+1 相供電設計 ( 右 ) 銅導管以 2 粗 2 幼設計
