Apple iPhone 6 (IP6) 及 iPhone 6+ (IP6+) 氣勢磅礡，吸引很多用家關注，很多用家亦考 Apple IP6 及 IP6+ 兩款手機除了屏幕尺吋及儲存容量不同外，其餘的零部件均採用相同規格。同時， IP6 及 IP6+ 除了外型及屏幕尺吋大幅革外，其內建配置同樣有所升級，但最令人意外的是其中一項對操作效能有著舉足輕重的記憶體部份仍沿用 iPhone 5 的 1 GB 規格。

最新推出的 IP6 及 IP6+ 推出不夠一個月已遭外媒拆解，剖釋內部零組件的規格，讓用家進一步窺探最新 iPhone 的內部架構。今代 iPhone 採用最新的 Apple A8 處理器 採用雙核心及 64bit 架構，但時脈方面仍未正式公開，估計對比上代 A7 的 1.3-1.4 GHz 將大幅提升。

另外，雖然 Apple A8 處理器更見提升，但其體積更為輕量化，有賴於 20nm 制程，相對 A7 處理器的體積， A8 更縮減近 20 %k 大小，僅 89mm²，令新一代 iPhone 體積可進一步輕量化。 同時，是次採用的處理器由 Samsung 轉變台灣 TSMC ( 台積電 ) 接手生產，看來 Apple 更積極擺脫 Samsung 提供的代工零組件，減低依賴 Samsung 的零組件供應。

Apple A8 雙核心處埋器 ( 網路來源 )

記憶體方面較令人驚訝， IP6 系列僅採用 1 GB RAM ，與上兩代的 iPhone 5S 相同，但因 iOS 8 的編碼優良及優化功夫上乘，令 IP6 及 IP6+ 即使僅用 1GB RAM ，同樣能提供順暢的操作體驗。此外，是次的記憶體採用 Elpida 或 SK Hynix 生產的 LPDDR3 制式，並與處理器整合於同一組型號為 APL101 的 SoC 內。

另外， IP 6 系列採用 NAND Flash 按不同型號採用供應商， IP6 採用 SandDisk ；而 IP6+ 則採用 SK-Hynix 提供的 NAND Flash 零組件。同時， IP 6 系列均採用由 Qualcomm 供應的 MDM9625M LTE Modem 傳輸模組，支援 LTE Cat4 制式，而且支援不同國家的 TDD 及 FDD LTE 數據傳輸制式。此外， Qualcomm 亦包辦了 Envelope Tracking IC 及 RF Transceiver 與電源管理 IC 部份，分別採用了 QE1000 、 WTR1625L 及 PM8019 。

其他零組件供應商包括 Skyworks 、 Avago 、 TriQuint 、 InvenSense 、 Mutara （ Wi-Fi 模組 ）、 Broadcom （觸控屏幕控制器）以及 NXP (NFC 模組 ) 等。而 iSight 相機鏡頭同樣沿用由 Sony 供應的 Exmor RS 鏡頭，尺吋為 4.8mm x 6.1mm 。而 IP6+ 更將電池續航力大幅提升，採用 2915mAh 內置鋰電池，相對 iPhone5S 的 1560mAh 近一倍提升。