LG G Flex 2 可彎曲智能手機
LG 6 日於美國 CES 2015 科技大展上發佈旗下前瞻性智能手機 - 「 G-Flex 2 」,該手機的第一代率先採用可拆撓屏幕及電池等內建備配備打造,加上具自我修復的機殼,備受用家關注。
LG 2015 年再下一城,推出更為完善的 G Flex 2 智能手機,規格及展幕得到更大優化,保持機身自我修復能力,而且加入鐳射快速對焦功能,整體吸引大力更為提升。
LG 「 G-Flex 2 」採用可彎曲屏幕技術,整個 5.5 吋 Curved POLED 屏幕以水平軸線上彎曲,相對上代 雖然縮減 0.5 吋,但解析度升級至 1920 x 1080 屏幕,質素更見細緻清晰。
同時,機面部份採用更耐摔的強化玻璃 Dura Guard Glass 覆蓋,據 LG Chem 測試,該面板玻璃比一般手機面板玻璃能承受更高撞擊力,玻璃爆破機會大幅減低。
另一方面,「 G-Flex 2 」亦保持機背神奇的自我入修復功能,其塗層技術採用聚氨脂樹脂作為底殼物料,其高彈性特質,輕微的刮痕能於 10 秒內自動修補,時刻保持機身的新淨度。
此外,「 G-Flex 2 」 備有 1,300 萬像素 OIS+ 光學防手震功能,配合 Laser 鐳射自動對焦功能,對焦速度於市場上數一數二。
內建規格方面,「 G-Flex 2 」 配置最新 Qualcomm Snapdragon 810 8 核心處理器,採用 64bit 架構,核心時脈為 2.0GHz ,配合支援 64 bit 架構的 Android 5.0 Lollipop 作業系統,效能上順暢高效。
其他規格,「 G-Flex 2 」採用 2GB RAM 及 16GB ROM ,支援最高 2TB 記億卡擴充,海量相片亦能妥善存儲。續航力方面, G Flex 2 採用比上代少的 3000mAh 具彈性電池,但加入快速充電功能, 40 分鐘能充電 50% 。
LG G Flex 2 的柔性屏幕升級至全高清質素
LG G Flex 2 具備 RearKey 及 鐳射對焦拍攝系統