ARM 4 日發佈新一代高階流動處理器規格，當中包括處理器核心 Cortex-A72 、圖像處理器 Mail-DP550 及快取記憶體系統 CoreLink CCI-500 ，三方面進行優化，大幅增加流動處理器效能，提供不同尺吋流動裝置更高效省電的效能，並配合 Android 5.064 bit 系統，進一步發揮整個系統的強大運算能力。

ARM 最新公佈的下一代處理器核心架構為 Cortex A72 ，採用 ARMv8-A 處理器技術，以 16 nm Fin-FET 工藝製程，提供 64 bit 高效處理能力，同時兼容 32bit 運算指令，時脈約為 2.5GHz ，而且其功耗受惠於 16 nm Fin-FET 工藝製程下相對 2014 年推出的 Cortex-A15 減低高達 75% 功耗，整體效能效能提升約 3.5 倍，為未來流動裝置提供高效低耗能力。

此外 ，圖像處理器方面同樣得到更新，其代號為 Mali -T880 ，兼容 Cortex-A72 及 ARM Mali 多媒體 IP 套件，包括所 Mali 高階圖像處理器、 Mali-DP550 顯示處理器及 Mali-V550 視頻處理器，綜合所有升級部份，相對 Mali-T760 相同的工作筫載下，圖像處理功耗減低 40% ，而圖像處理效能亦上升 1.8 倍，進一步強化立體圖像及 4K 影片等高功耗的處理能力。

同時， ARM Cortex A72 繼續採用 ARM bigLITTLE 異質運算多核心處理器架構，將耗電及高效處理器結合，按工作負載量分配，達至高效低耗的表現，其支援搭配 Corte-A53 處理器，而支援 ARM CoreLink CCI-500 (Cache Coherent Interconnet) 高速緩存一致性互連架構，提供兩倍的高峰記憶體系統頻寬，令處理器記憶體效能提高 30% ，一般運作及多工等需要大量記億體的任務時，回饋時間更快，順暢度更高

據了解，現時已有 10 間相關企業取得 Cortex-A72 處理器的授權，包括 HiSilicon 、聯發科技（ MediaTek ）及 Rockchip 等，稍後其他大廠將陸續取得授權，加快 Cortex-A72 的上市進程，預計相關產品將於 2016 年上市。