為了提供更快速的傳輸速度， ASUS 宣布推出最新 TUF Sabertooth X99 主機板，為全球首款支援所有 NVM Express 儲存設備包括 PCI Express (PCIe) 、 M.2 PCI Express 等的產品，並可透過 Hyper Kit 擴充卡連接最新型 2.5 吋固態硬碟，加上內建全新 USB 3.1 連接埠，可為用家更彈性靈活的高速傳輸選項。

ASUS TUF Sabertooth X99 主機板搭載 Intel X99 Express 晶片組，可相容於 LGA 2011-v3 socket 的 Intel Core i7 處理器，亦是全球首款可支援所有 NVM Express 儲存裝置的主機板。 TUF Sabertooth X99 配備獨家 Hyper Kit M.2 擴充卡，可支援次世代 2.5 吋固態硬碟，全力發揮 PCI Express 3.0 x4 最大頻寬至 32Gbit/s ，傳輸速度提升至傳統固態硬碟的 3.5 倍。

針對新面市的高速 USB3.1 規格， TUF Sabertooth X99 主機板內建雙 USB 3.1 A 型接頭，提供 10Gbit/s 資料傳輸，相較 USB3.0 快上 2 倍，並可與上代 USB 3.0/2.0 裝置相容。 TUF Sabertooth X99 首度導入的全新 TUF Detective 技術，用家只需於智能手機或平板電腦安裝應用程式，可掌握即時系統資訊，同時監控重要參數、管控電源狀態、診斷錯誤或進行簡易故障排除，即使在關機情況下，也能繼續使用，輕鬆享有無與倫比的便利性。

TUF Sabertooth X9 配備 Thermal Armor 散熱裝甲，並加入 TUF Fortifier 鞏固背板

TUF Sabertooth X99 主機板內建一系列頂級元件應付嚴苛的操作環境，採用高等級抗氧化材質製作主機板阻抗，並採用日本原裝高耐久 10K 黑色金屬電容，提升極端溫度耐受性達 20% ，使用壽命更超過一般電容器的 5 倍。此外，主機板更內建升級後的 TUF ESD Guards 2 靜電防護技術，可保護所有 USB 連接埠、音訊接頭避免因靜電釋放造成元件損害，後方的 I/O 埠特定接頭經 ASUS 獨家針腳測試，顯示整體效能更勝以往，為用家提供極致高效的體驗。

散熱設計方面，主機板配備 Thermal Armor 散熱裝甲，擁有氣流強化散熱閥，可同時為空冷、水冷的平台提供更佳散熱效果。內建 Thermal Radar 2 軟體，最多可一次控制 11 組的風扇接頭，甚至能管理連接於繪圖卡上的風扇，迅速進行微調幫助系統散熱；加上內建 TUF ICe 微晶片，可精準監控溫度、強化風扇控制，並採用 TUF Fortifier 鞏固背板有效防止主機板變形，更有效率導出 8+2 相 Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 及其他重要元件運作時產生的熱能，令實際運作溫度降低多達 6°C 。

ASUS TUF 全系列主機板均經軍用等級認證，並通過嚴格伺服器等級之燒機測試，以及涵蓋 1,000 台以上裝置、 7,000 小時的相容性檢測，確保其品質與耐用性，購買後還可再享 TUF 五年貼心保固服務。

據 ASUS 表示， TUF Sabertooth X99 主機板預計於 4 月正式上市，更多消息請密切關注華 ASUS 官方網站、 facebook 官方粉絲團公佈之相關訊息。