Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會，內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向，包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外， Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替，並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器，第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒，將於 2015 年底正式登場， 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。
Intel 重視中國市場發展
中國 IDF 2015 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕，分享對中國以至全球市場技術創新機遇的看法，指出 Intel 十分重視中國市場，早於 30 年前已進軍中國設立分公司，現時於中國 7 個主要城市、 20 個分支城市設有分公司，在中國擁有約 7,500 名員，總投資額高達 77 億美元。
去年中國 IDF 2014 大會上， Brian Krzanich 宣佈於深圳設立「 Intel 智慧設備創新中心」，為中國 OEM 、 ODM 和軟件發展商提供開發支援，例如整合解決方案、開發工具、供應鏈採購、品質管制和客戶支援等，鼓勵業者以 Intel 平台推出具備創新研發的運算裝置，並且提供總額高達 1 億美元的「投資中國智慧設備創新基金」，至今已投資約 3 千 7 百萬美元。
今年 Intel 將進一步成立「 促進眾創空間」資助計劃，向中國新一代具有全球視野的創業者、大學生、開發者及初創公司，研發 2-in-1 裝置、智能手機、 PC 、可穿戴式裝置及物聯網產品，協助中國 IT 業者採用 Intel 平台將創新意念成功轉化為產品推出市場。
10nm 、 7nm 制程發展順暢
在半導體制程方面， Intel 在技術上仍保持領先優勢，繼 2011 年 Intel 成功研發全球首個 3D Tri-Gate 電晶體， 2014 年正式量產 14nm 制程 Broadwell 微架構行動處理器， 2015 年將進一步加速 14nm 普及，全新 Broadwell 及 Broadwell-E 微架構的桌面、伺服器處理器將於下半年陸續上市。
Brain Krzanich 同時宣佈，全新微架構設計、核心代號「 Skylake 」的第六代 Intel Core 行動處理器，將會於 2015 年下半年正式上市。 IDF 2015 大會上展示了多台基於「 Skylake 」處理器的 2-in-1 、 Ultrabook 及 All-in-One PC 的 Reference Design ，由於處理器在功耗及散熱表現大幅改良，有望為 PC 產品 Form Factor 設計帶來重大變革，變得更輕、更薄與真正無風扇的被動式散熱設計，而且電池續航力進一步提升。
此外， Intel 已開始為下代 10nm 制程進行試產，並同時啟動 7nm 制程的初期研發， Brain Krzanich 表示 Intel 仍然持續按照 Moore 定律步伐發展並繼續有效，預期 2015 年底 10nm 制程將可進入量產階段 、 2017 年導入更先進的 7nm 制程，電晶體密度每 18-24 個月翻一番，性能也將提升一倍。
第六代 Intel Core 處理器、核心代號「 SkyLake 」的 2-in-1 行動電腦樣本
全力推動 RealSense 技術
除了在半導體技術與微架構設計上作出改良外， Intel 正積極加速 PC 創新研發，創造全新的裝置形態、應用和體驗方式，以滿足多樣化的工作及娛樂需要， IDF 2015 大會上更展示了多項 Intel 與合作夥伴共同研發的創新設備，包括實感體驗、無線顯示、無線充電技術等等。
圖中下方為新一代 Intel RealSense 模組設計
其中一個重點發展為 Intel RealSense 技術，截至 2015 年第一季已有 5 款內建 RealSense 3D 攝像鏡頭的 Notebook 、 Tablet 及 All-in-One PC 產品上市，同時已有超過 10 款支援 RealSense 技術的應用陸續發佈，當中包括遊戲、視頻聊天、虛擬會議等等，預期今年下半年將會有重大突破，更多廠商將會為主流級 PC 產品加入 RealSense 3D 攝像鏡頭。
IDF 2015 大會上， Brain Krzanich 展示與中國京東商城 (JD.com) 合作研發、基於 RealSense 技術的貨物管理系統，利用一台內建 Intel RealSense 3D 攝像鏡頭的平板電腦，系統可以透過影像偵測商品所需要的盒子大小，該技術將大幅節省人手測量貨品所需時間，更準確的盒子大小亦能節省所佔倉庫空間。
Brain Krzanich 展示了全新設計的 RealSense 3D 攝像鏡頭模組，模組所佔面積及厚度將大幅縮減，不僅令支援 RealSense 技術的 Tablet 及 2-in-1 產品變得更薄身，同時令 Intel 能把 RealSense 技術跨進 Smartphone 產品市場。 IDF 2015 大會上展示了內建 Intel RealSense 3D 攝像鏡頭的 Smartphone 樣本， Smartphone 加入 RealSense 技術將能提供更多實用功能，無論是在工業應用層面或是遊戲娛樂領域，都能為廠商們提供創新研發空間。
IDF 2015 大會上展示了首台具備 Intel RealSense 技術的智能手機
