2015-04-17
PC未來發展與創新機遇
Intel中國IDF 2015技術峰會慨況
文: John Lam / 評測中心


Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會,內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向,包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外, Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替,並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器,第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒,將於 2015 年底正式登場, 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。



「 Turnkey 」戰略反撃 ARM 架構

 

Kirk Skaugen

 

中國 IDF 2015 大會次日演說由 Intel 資深副總裁暨 PC 客戶端事業群總經理 Kirk Skaugen 揭開序幕,分享 PC 未來技術發展與創新市場機遇,包括 Intel 推出 MRD 計劃協助廠商推出基於 Intel 架構的 Tablet 、 Smartphone 產品,同時亦展示了未來 PC 不同 Form Factor 設計與創新機遇。

 

Kirk Skaugen 表示, Intel 推出全新 Atom x3 平台搶攻低價至入門級 Android 智能手機、通話平板及平板市場,採用核心代號「 SoFIA 」 64Bit SoC 處理器,無論性能表現、成本價格均具備相當競爭力,為吸引廠商轉用 Intel 平台, Intel 推出代號「 Turnkey 」的 Master Reference Design (MRD) 計劃,向生產商提供完整的設計支援,令生產成本大幅降低並加速上市時程,預計約 6-8 個星期可把產品面市。

 

 

現時已有 14 家 ODM 廠商參與「 Turnkey 」計劃,並推出了合共 48 款 Android 裝置,此計劃可以讓業者借助 Intel 品牌和渠道進行推廣,在 Intel 協助設計下產品 RMA 比率相較自行研發下降達 20% ,對於較細的 ODM 公司來說是非常吸引的條件。透過「 Turnkey 」計劃, ODM 廠商推出 4 ~ 4.5 吋智能手機的生產成本可降至 30-40 美元水平, 7 吋通話平板生產成本可降至約 55-60 美元水平。

 

14nm 「 Cherry Trail 」 SoC 處理器

 

針對主流級 7 ~ 11.6 吋平板及 2-in-1 市場, Intel 推出全新 14nm 制程、核心代號「 Cherry Trail 」的 Atom x5 、 x7 SoC 處理器,相較上代 22nm 「 Bay Trail 」處理器,其 3D 運算性能提升了 2X 提供更佳遊戲體驗,支援 4K UHD 編碼及硬體解碼加速,更內建了傳感器中樞令成本進一步下降,電池續航力提升 30% 。

 

Cherry Trail
基於 Intel 14nm Cherry Trail SoC 處理器的 Tablet Reference Design

 

首批出貨的 14nm 「 Cherry Trail 」 SoC 處理器包括 Atom x5-Z8300 、 Atom x5-Z8500 與 Atom x7-8700 ,全部均為 4 核心設計並內建 2MB L2 Cache ,分別在於核心時脈、繪圖核心規格與記憶體支援能力。 Atom x5-Z8300 最高時脈為 1.84GHz ,只支援 Single Channel 、最高支援 2GB 系統記憶體容量; Atom x5-Z8500 最高時脈為 2.24GHz ,支援 Dual Channel 、最高支援 8GB 系統記憶體容量; Atom x7-8700 進一步把時脈提升至最高 2.4GHz ,繪圖核心的 EU 數目由 12 個提升至 16 個,令遊戲性能進一步提升。

 

PC Form Factor 大變革

 

AIOSocketed

 

Kirk Skaugen 宣佈, Intel 將會把「 Turnkey 」計劃擴大至 Atom x5 、 x7 平台,並透過計劃協助合作廠商研發產品,並為廠商提供創新設計參考,包括 2-in-1 Docking 的設計、加入 RealSense 技術、無線充電技術、無線顯示技術等等,降低研發成本及加速上市時程。

 

Intel 2015 年下半年將加速導入 14nm 制程處理器世代交替, 14nm 「 Broadwell 」處理器產品線,由現時僅針對 Tablet 、 2-in-1 的 Intel Core m 產品線,進一步擴充至 Notebook 、 All-in-One 、 Mini PC 及一般 Desktop 的 Core i3 、 i5 及 i7 產品線,低階至入門級將會推出 14nm 「 Braswell 」微架構的 Celeron 、 Celeron 產品線,第六代 Intel Core m 處理器「 Skylake 」產品線亦將於 2015 年底正式上市。

 

14nmBroadwell-K

 

Desktop 方面, Intel 將會於 2015 年年中推出 LGA 1150 接口的 14nm Broadwell Unlock 超頻版 Core i5 、 Core i7 處理器, TDP 將由現時的 88W 降至 65W ,亦會推出具備 Intel Iris Pro 繪圖核心的 LGA 1150 處理器型號。

 

Kirk Skaugen 表示, Intel 將全力推動 All-in-One 及 Portable All-in-One 產品發展,與廠商合作推出具備 Multi-Touch 功能的產品,而且產品機身超薄並能平放於桌上使用,甚至內建鋰電池可充當巨型 Tablet , Kirk Skaugen 在台上更開玩笑,中國人喜歡巨型 Smartphone ,不妨在 Portable All-in-One 產品中加入通話功能。

 

 

Mini PC 產品線方面, Intel 亦會針對 Form Factor 作出更多改革,除了現時主流 DIY 市場的 Mini ITX (170mm x 170 mm) 主機板外,將與主機板及機箱廠商合作推出代號「 Socketed 」 (147mm x 140mm) 主機板,尺寸進一步降低 29% ,它可支援 35W 或以下低電壓版的 Socket 1150 處理器。

 

Computer Stick

Intel Compute Stick 電腦實物,內建 4 核心 Atom 處理器

 

此外, Intel 於兩年前推出了推動 NUC (101.6mm x 101.6mm)Mini PC 產品市場,採用整機發售方式只需配置記憶體及 SSD 即可使用,去年即與 ECS 合作推出代號「 Mini Lake 」的 Mini PC 產品,今年 Intel 計劃推動代號「 Compute Stick 」的捧型電腦,其尺寸只有 30mm x 90mm ,只需插上 HDMI 接口即可使用。

 

據 Kirk Skaugen 表示,「 Compute Stick 」內建 4 核心 Atom 處理器、 DDR3L 記憶體及 eMMC Flash ,更內建了 WiFi 、 Bluetooth 模組提供網絡通訊功能,可支援 Windows 、 Linux 及 Android 作業系統,非常適合於物聯網、多媒體播放器、嵌入式市場。

 

 

Computer Stick

 

真正無線的 PC 時代

 

Kirk Skaugen 表示, PC 下一個變革將會是真正無線體驗,現時無線網絡技術已十分成熟,無線顯示應用亦續漸普及,不過 PC 產品仍非真正無線,在供電方面 PC 的電池仍需要插上充電器,而且 2-in-1 機種亦受限於不統一的介面接口,因此 Intel 積極部署 Wireless Charging 、 Wireless Docking 等新興技術領域的研發,並取得顯著進展。

 

 

Intel 努力整合及強化 A4WP 的 Rezence 技術規格,更合了業界另一個 Wireless Charging 標準 PMA , Rezence 技術規格能夠提供高達 20W 的多設備充電,而且突破了上一代無線充電技術必須點對點充電的局限性,實現更靈活的充電方式,將支援包括 Notebook 、 Smartphone 、 Tablet 、可穿戴設備等多種設備形態,同時向 OEM 提供完整的參考設計,針對 PC 的 20W 無線充電解決方案亦即將上市,為加速無線充電發展, Intel 正部署在機場、酒店、餐廳、咖啡廳等合作設立無線充電站,令 Wireless Charging 能更快普及至消費者身邊。

 

隨著新版 MacBook 等設備的發佈,去介面化也逐漸成為未來計算設備的發展趨勢, Intel Wireless Docking 解決方案能夠使多種設備可支援無線連接,正是符合這一趨勢的重要技術。 Intel Wireless Docking 基於業界主流的 WiGig (802.11ad) 標準,透過硬體加密的資料傳輸,並可針對不同的使用場景提供多種設計,基於全球通用 60GHz 無線電頻段,能滿足高頻寬需求,即便在密集應用環境中,也能實現高達 7Gbps 的高速傳輸。

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