Apple 下代iPhone部份規格曝光
Apple 每年秋季均會舉行盛大發佈會發表新一代 iPhone 系列,今年亦不例外,據供應鏈業界表示, Apple 下一代 iPhone 已開始進行零組件訂購,從訂單中透露了其規格將大幅提升,引人期待。
據供應鏈業界表示, Apple 下一代 iPhone 將繼續由 Foxconn ( 鴻海科技集團 ) 及和碩進行代工生產,其尺吋與現時 iPhone 6 及 6S 相同,同樣提供 4.7 吋及 5.5 屏幕,持續以兩個不同尺吋手機定位不同市場,挽回早年失去的大屏幕智能手機市場。
另外,有國內零組件供應商流出疑以新一代膠殼版本的 iPhone 6C ,與上代 iPhone 5C 相樣,以較經濟的定價吸引低中階用家,對 Apple 來說,除了可以擴闊非主流市場佔有率,而且可將上一代旗艦機的零組件進一步將配到 iPhone6C 上,令 Apple 的策略更能靈活多變。
同時,新一代 iPhone 內建的暫存記憶體將提升至 2GB ,雖然因為 Apple iOS 編程優異,系統基本上 1GB RAM 仍能運作順暢,但隨著科技進步,軟硬件效能的提升,令 iPhone 內建的記憶體成為樽頸位,相信 iPhone 置入 2GB RAM 後,其效能比 4GB RAM 的 Android 系統更高效率。
此外,相機鏡頭亦是 iPhone 的得意之作,雖然 iPhone 6 仍配備多年前的 800 萬像素鏡頭規格,但經 Apple 內部優化後的拍攝系統,普遍用家對其滿意度亦十分高,但因其鏡頭零組件漸被淘汰,新 iPhone 將採用主流 1200 萬像素鏡頭,為用家帶像素更高的拍攝照片。
新技術方面,近日 Apple 「 Force Touch 」新觸控技術正式獲得美國專利局通過,其功能有如 MacBook 2015 上的觸控面板一樣,新 iPhone 將其專利置入 Touch ID 上,令 iPhone 能透過按壓力道操控變成 3 維立體操控方式,演化多一倍的操控方式,而且可於 Touch ID 鍵上下左右方進行手勢操控,除了指紋辨識外,成為屏幕控制操控面板。