2015-07-20
全球精英廠商雲集 未來科技指標
Computex 2015 引領產業趨勢
文: Samuel Wong / 評測中心


全球排行第二大 IT 業界盛事 Computex 於六月初一連五日於台北市內的展覽館世貿一館、世貿三館、南港展覽館及台北國際會議中心正式舉行,是次展覽吸引 1,702 家廠商、並設有 5,072 個攤位 ,吸引來自 165 國家及 38,550 名國際買主,前十大買主國分別是中國大陸、日本、美國、香港、韓國、新加坡、馬來西亞、德國、泰國及印度等先進及發展中國家參與。

 



ASUS 於 Computex 前夕的發佈會上發表的一系列新產品,亦會於位於南港展覽館的 ASUS 攤位上展示,由於 ASUS 今年未有特別為 ROG 舉行發佈會,所以明顯地於展位上擺放的 ROG 產品亦較往年多,當然最多人圍觀的一定是即將上市的 Z170 系列主機板產品。

於現在所見, ASUS 展位只展出一片 Z170 主機板實物,更擺放在一個封閉式的玻璃櫃內,與其他掛在牆壁上的主機板展品相比,更見 Z170 主機板的特殊地位。 Z170-PRO 於外觀上與上代 X99 系列主機板同樣用上白配黑的設計,支援第六代 Intel Core 處理器,內建速度達 10Gb/s 的 USB 3.1 晶片,並支援 M.2 及 SATA Express 的產品,加上提供 ASUS 獨家五向全方位優化技術,滑鼠一鍵即能提升系統效能。

 

ASUS Computex 2015

ASUS 於南港展覽館攤位上展出 Z170-PRO 主機板實物

 

同場展出全新 ROG GTX980 Ti 繪圖卡、 USB 3.1 系列產品

 

除了 Z170 主機板外, ASUS 亦有展出最新上市的 ROG POSEIDON GTX980 Ti 繪圖卡產品, ROG POSEIDON GTX980 Ti 提供均熱板風冷及水冷的 DirectCU H2O 混合散熱解決方案,繪圖卡搭配 Super Alloy Power II 元件,採用 ASUS 獨家的 DirectCU III 技術及三葉片 0dB 風扇設計,以及內建華碩 Auto-Extreme 技術。在軟體部份, ROG POSEIDON GTX980 Ti 提供 ASUS 獨加的 GPU Tweak II 和 XSplit Gamecaster 超頻與遊戲直播串流功能,提供直覺式的效能調校及能即時於網上串流遊戲,為用家提供最佳的軟硬體整合方案。

 

ASUS Computex 2015

全新 ROG POSEIDON GTX980 Ti 繪圖卡提供均熱板風冷及水冷 DirectCU H2O 混合散熱解決方案

ASUS Computex 2015ASUS Computex 2015

另一邊亦展出其他系列的 GTX980 Ti  繪圖卡產品


針對速度最快且完備的 SuperSpeed+ USB 3.1 系列產品, ASUS 於展位上亦擺放多款 USB 3.1 產品系列,除了內建 USB 3.1 晶片的 ASUS 主機板及 USB 3.1 Type-A 及 Type-C 擴充卡外,亦見到其他全新 USB 3.1 配備包括可提供 100W USB 3.1 充電功能的 USB Power Delivery (UPD) 前置面板、全新的 USB 3.1 SSD 以及兩台頂級水冷式桌上型電腦,同時搭載 USB 3.1 全系列產品以及 ASUS Hyper Kit 擴充卡,能完整支援 NVMe 儲存技術。

 

ASUS Computex 2015ASUS Computex 2015

ASUS 亦有展出全系列的 USB 3.1 產品

 

於另一邊亦有一個亮點位,就是一個 27 吋支援 4K UHD 顯示的無邊框顯示屏,表面上看起來沒甚麼特別,但其實顯示屏的底座內建了無線充電板,能為備有 Qi Wireless 功能的設備提供無線充電。

 

全新 Designo 桌上型顯示屏幕採用 27 吋 16:9 AH-IPS 面板,提供高達 178 度可視角度,具備 UHD 3840x2160 超高解析度,採用 Bang & Olufsen ICEpower MobileSound 音效晶片,內建 3W 立體聲雙喇叭,以及由 ASUS 自家開發的 SonicMaster 聲籟技術,為用家澄澈寬廣的音域及更貼近原聲的音效品質。

 

ASUS Computex 2015

ASUS 全新 Designo 27 吋桌上型顯示屏幕

ASUS Computex 2015

屏幕底座內建無線充電板,能為備有 Qi Wireless 功能的設備提供無線充電

 

ECS 【 How do you LIVA? 】創意短片比賽

 

ECS 早於今年 3 月至 5 月期間為旗下推出的 LIVA X Mini PC 舉辦名為 【 How do you LIVA? 】的創意短片比賽,參加者需製作以「 How do you LIVA? 90 秒讓你的生活更美好」為主題的創意腳本,角逐新台幣 150,000 元的獎金。 ECS 最終收到合共接近 200 個的參加者報名,最後 15 組決賽團隊更特別安排於 Computex 電腦展現場一較高下。

 

【 How do you LIVA? 】創意短片比賽最終由 Huy-Kim Nguyen 以作品『 Switch On LIVA 』為成為奪得冠軍, Huy-Kim Nguyen 的作品『 Switch On LIVA 』採用趣味的對比手法,帶出 LIVA X 產品的特色,輕鬆搞笑的拍攝及適切運用後製效果的技巧,讓人印象深刻,因此成為冠軍得主獲得新台幣 15 萬元現金大獎。

 

ECS Computex 2015

ECS 【 How do you LIVA? 】冠軍 Huy-Kim Nguyen 獲得新台幣 15 萬元現金大獎

 

ECS Mini PC 兩位新成員 LIVA Core 及 LIVA X2

 

於 2014 年 ECS 推出 LIVA 超迷你電腦後即大受用家歡迎,於 Computex 攤位上展出 LIVA 家族的新成員 LIVA Core 及 LIVA X2迷你電腦,全新的 LIVA Core 迷你電腦是全世界首部搭載 Intel Core M (Core M-5Y10C SoC) 處理器的迷你電腦, Core M 處理器採用 14nm 制程技術,功耗僅 4.5W TDP ,並內建 HD 5300 圖形核心、 4GB DDR3L 記憶體、支援 Micro SD 卡擴充,而且用上 Intel 802.11 ac 無線網卡支援 WiDi 無線影像傳輸技術,提供 1 x Gigabit LAN 及 1 x Wireless Combo Card (Wi-Fi 802.11ac & Bluetooth 4.0) 。同時 LIVA Core 搭載 Intel M.2 SSD 超高速固態硬碟,提供高達 480MB/s 連續寫入及 540MB/s 連續讀取速度。

 

ECS Computex 2015

ECS LIVA Mini PC 一系列成員

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LIVA 系列 2 款全新 Mini PC LIVA Core ( 左 ) 及 LIVA X2( 右 )

 

另一款 LIVA X2迷你電腦則內建 Braswell-M 處理器,同樣採用 14nm 制程技術,相較 Bay Trail 處理器 Braswell-M 提供 2x 的圖像效能表現,內建 32G/64G eMMC 儲存空間、 2GB/4GB DDR3L 記憶體、 1 x Gigabit LAN 及 1 x Wireless Combo Card (Wi-Fi 802.11ac & Bluetooth 4.0) 及額外提供 1 個 M.2 SSD 擴充介面 (Up to 1TB) ,顯示方面能支援 4K UHD 解像度輸出。 ECS 更特別為 LIVA X2於設計上改用珍珠白外觀,打破既往主機生硬的形象。

 

LIVA Core 及 LIVA X2兩款新產品均內建雙麥克風及採用 fanless 無風扇、低耗電設計,於 AC Wi-Fi 提供達 450 Mbps 的速度,並能支援 Remote Desktop 功能。除內建完整版的 Windows 8.1 作業系統外, LIVA Core 及 LIVA X2更為首台能直接支援 Windows 10 Cortana 語音助手的迷你電腦。

 

ECS Computex 2015

主打型號當然是 LIVA Core

 

輸出接口方面, LIVA Core 提供 1 x Combo Jack 、 2 x Microphones 、 2 x HDMI Outputs 及 4 x USB 3.0 Ports ,而 LIVA X2則提供 1 x Combo Jack 、 2 x Microphone 、 HDMI/D-Sub Outputs 及 3 x USB 3.0 Ports ,兩款迷你電腦機身其中一個以 USB 接口更備有 EZ Charger 技術,能為行動裝置提供達 5V/2.2A 的充電。

 

ECS Computex 2015

兩款 Mini PC 的擴充接口尚算齊備

ECS Computex 2015

其中一組 USB 3.0 接口更支援 EZ Charger 技術

 

ECS LEET 主機板為玩家們而生

 

會場亦同時展出全新的 LEET 玩家主機板,採用 Dragon 網路晶片,可降低遊戲延遲時間,更搭載 HDMI 2.0 端子提供 60FPS 的順暢感,並能支援雙繪圖卡建構強大的遊戲平台。此外, LEET 主機板支援頻寬達 10Gbps 的 USB 3.1 連接埠,更備有 M.2 及 SATA-Express 高速連接埠。

 

ECS 當然亦有展示全新的 Z170 主機板,包括以 ATX 尺寸設計的 Z170-Claymore 及 M-ATX 尺寸的 Z170-Blade ,據了解,尚有數款包括 Z170IU-C43 、 !170/B150-SF100 、 H110M-C43 、 H110M-C33 等型號的主機板,將於稍後時間陸續推出市場。

 

ECS Computex 2015ECS Computex 2015

ECS 全新 Z170-Claymore 及   Z170-Blade 主機板

ECS Computex 2015ECS Computex 2015

另外亦有展出針對不同類型市場的主機板

ECS Computex 2015

ECS H81M-SI01 主機板將 PCI-e x16 插槽改為以橫向方式插入

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