由於系統為加強效能令功耗不斷提高，加上不少用家歡喜超頻，所產生的熱力亦因此備有一定水評，為解決整個系列過熱問題， Cooler Master 於台北 Computex 08 大會中，展出旗下 V10 處理器散熱器，內建 6 條 Heatpipe 導熱管，把處理器熱力迅速帶走。

Cooler Master V10 透過特別設計，憑藉其具大的體型，能覆蓋記憶體模組，風扇所產生的空氣流動可直接吹到記憶體、供電模組及晶片組模組，稱為 四合一散熱設計，以達到整個系統也能得到散熱效果。