Intel 推出第六代 Core 處理器「 Skylake 」於 5 日正式發佈，早早已準備就緒的主機板產品亦同時登場， ASUS 旗下 ROG Maximus VIII 系列主機板，甫推出即搶先創下 8 項超頻世界紀錄及 12 項分類冠軍的傑出成績，全系列 Z170 主機板更內建多項頂尖技術，務必將「 Skylake 」處理器的強大效能全面發揮。

ASUS 首批率先推出的 Z170 主機板分為 4 大系列，包括深受超頻用家愛戴的 ROG 玩家共和國系列、玩家級 Pro Gaming 系列、 ASUS 旗艦經典系列及以耐用為賣點的 TUF 系列， 4 大系列均各具特色，滿足用家不同層面的需求。

力求釋放「 Skylake 」的極致潛能， ASUS 全系列 Z170 主機板內建 ASUS Pro Clock 技術，配備專為第六代 Intel 處理器而設的基礎時脈 BCLK generator ，能將 BCLK 提升至 400MHz 以上，搭配 ASUS 自家的 TurboV 處理器 (TPU) 使用，更可強化電壓與 BCLK 時脈的超頻控制，將效能提升至 5.2GHz 以上。

ASUS 推出 4 大系列 Z170 主機板

針對記憶體模組方面， Z170 主機板加入第二代 ASUS T-Topology 技術，採客製化佈線設計，可減少串音及雜訊，確保同步訊號精確傳輸，提升 DDR4 記憶體的超頻能力，同時支援 DDR3 記憶體模組，提供主流 1.5V 標準模組、 1.35V 低電壓模組等選項，兼容性更高。

為了讓主機板能維持高穩定度， Z170 系列配備 5X Protection II 或 Gamer’s Guardian 保護設計，採用 LANGuard 防突波料件、過電壓線路設計、精準數位供電、過電流防護元件，以及抗腐蝕不鏽鋼的 I/O 背面板等，大幅提升品質及耐久度。

多項全新功能將加入 Z170 系列主機板之中

傳輸速度方面，主機板支援 USB 3.1 第二代 Type-A 與 Type-C 連接埠，可提供次世代 10Gbit/s 資料傳輸速度，更率先推出首款可提供 100W 供電的 USB 3.1 前置面板。而即將推出 Maximus VIII Extreme 型號不但支援 Thunderbolt 3 ，也是 Z170 主機板首款搭載 U.2 接口，而 Z170-Premium 及 Z170-Pro 型號則分別支援 Thunderbolt 3 、 Intel USB 3.1 連接埠。此外，全系列 Z170 主機板亦支援最新 PCI Express 與 M.2 NVM Express SSD ，享受 32Gbit/s 高速資料傳輸。

重點之一當然是在主機板上特別加入水冷套件專用的板端接口，用家即能將主機板與水冷套件連接，透過 UEFI BIOS 或 Windows 作業系統調控水冷系統的水泵轉速，更易掌握平台的溫度。除此之外，全系列主機板備有滑鼠一鍵提升系統效能、快速整合 EPU 智慧節能處理器、 TPU 動態超頻處理器、 DIGI+VRM 數位供電與 Fan Xpert 3 風扇調校管理系統、針對特定遊戲 / 程式提供客製化的網路優先權與音效設定等 ASUS 五項獨家全方位優化技術，提供穩定且值得信賴的主機板產品。