Google 年初時舉辦「 Project Ara 」第二届開發者大會，讓很多期待自行組裝智能手機的用家期待能於 2015 年底能自行購買硬件設計個人化的智能手機，但據「 Project Ara 」開發團隊發言表示，「 Project Ara 」將延後至明年才推出，令關注的用家期待落空。

據 「 Project Ara 」首席執行長 Pual Eremenko 年初時於開發者大會上表示 ，「 Project Ara 」模組化智能手機將於 2015 年底正式登場，率先於美國加勒比海附近的波多黎各為首發地區，但根據官方於 Twitter 上發言指出，「 Project Ara 」將延後至 2016 年才能正式推出，而且首發地點亦有所改變，讓期待著模組化智能手機的用家失望。

「 Project Ara 」智能手機甫推出時大受市場關注，其提供深度模組化智能手機給用家自行根據需求配備不同硬件規格，其方式有如 組裝 DIY 電腦相似，用家能裝配模組化硬件於手機骨幹 ( 底板 ) 上，自行配上不同規格的處理器、 RAM 及存儲記憶體等等，甚至不同尺吋屏幕、鏡頭模組、揚聲器及電池均由用家自由選擇，實用而且度身訂制，真正做到個性化設計。

其實「 Project Ara 」於年初時的第二届開發者大會中已透露很多模組化手機細節，第三款原型開發機種 Sprial 3 測試原型機及新版模組化開發者套件 (Module Developers Kit ,MDK) 亦已釋出，而且模組化硬件交易市場亦己開立，各方面亦已準備就緒。

據了解，「 Project Ara 」延期最大原因是因為 Google 改組成為  Alphabet ，並將 Google  退後成為子公司，暫時此項計劃有待去向有待 Alphabet 決定其去向。此外，鑑於現時流動裝置硬件發展一日千里，產品週期前所未見的短暫，令模組化組件未追上現時硬件的開發速度，令開發團隊需要再重新調整首批推出的硬件規。