AMD 於 8 月 23 至 25 日一連三天在美國加洲庫比蒂諾舉行的第 27 屆 HOT CHIPS 研討會中，為一眾參加者詳述 AMD 全新第 6 代「 Carrizo 」 A 系列 APU ，並剖析 Carrizo 於圖像及多媒體作業的能源效率各方面的提升，並注入各項電源創新科技，實現 25x20 的能源效率計劃。

第 27 屆 HOT CHIPS 大會上 AMD 分別於 24 及 25 日兩場研討會演講中披露更多 AMD 全新「 Carrizo 」 APU 及「 Fiji 」 GPU 的細節，研討會焦點包括「 Carrizo 」第 6 代 A 系列 APU 中高解像度影像及圖像處理引擎的細節、在全新 Radeon Fury 系列 GPU 中實現晶片堆疊技術及全新記憶體架構，並支援 4K 遊戲及 VR 虛擬實境功能。

於首場的研討會中由 AMD 院士暨設計工程師 Guhan Krishnan 進行演講，題目為「 28nm Carrizo APU 圖像與多媒體作業的能源效率」， Guhan 於會上詳述全新 Carrizo APU 於各方面的提升。全新第 6 代 A 系列 APU 內含多達 12 個運算核心 (4 個 CPU 及 8 個 GPU ) ，搭載 AMD 「 Excavator 」 CPU 核心及第 3 代 AMD GCN 架構，相較前一代產品電池續航力提升 2 倍之多，亦比同級競爭對手的處理器擁有多達 2 倍的遊戲效能。

AMD 全新 Carrizo APU 核心架構

Carrizo APU 的圖像處理引擎

全新第 6 代 A 系列處理器結合 AMD 多項電源管理的創舉，包括為首款產品內建 Adaptive Voltage and Frequency Scaling 調適性電壓及頻率調整、首款為筆記簿型電腦產品的晶片導入視訊壓縮技術 HEVC/ H.265 解碼器，以及首款 APU 能運用多種色彩壓縮並同時節省頻寬的技術等創舉。

此外， AMD 更分享關於時脈及電力閘控管理的細節，並發表新款整合南橋元件及在休眠與閒置模式方面的節能提升，在全新的處理器中更加入多項改良，包括讓 SoC 快速切換至最低功耗狀態及具備自行刷新能力的 DRAM 記憶體等功能。

時脈及電力閘控管理細節

在第二場研討會則由 AMD 全球副總裁暨產品技術長 Joe Macri 進行演講，主要詳述 AMD 新一代 Radeon R9 Fury GPU 與記憶體架構， Joe 於演講開始時提及到 AMD 由 Radeon R9 Fury 系列 GPU 提案至產品上市長達 8.5 年的發展歷程，由 2007 年的 dGPU + G3 至 2014 年的「 Fury 」 Replica 的研發過程中，獲得多家廠商及重要合作夥伴的支持方能完成。

AMD 全新 Fiji 系列 Radeon R9 Fury GPU 採用最佳晶片堆疊方式，將大量的記憶體加入在 GPU 同一個晶片封裝中，此技術能在不增加功耗的同時大幅增加高效能圖像引擎可用的記憶體頻寬。 AMD 更與記憶體夥伴 SK 海力士合作，採用 AMD GCN 次世代核心架構建造新款 GPU ，透過 4096 位元的記憶體介面，提供 4GB 高頻寬記憶體容量 (HBM) ，達至 512 Gb/s 記憶體頻寬。

在封裝內新款記憶體堆疊的位置緊靠 GPU ，並採用首創的 high-volume interposer 高量中介層，搭配圖像業界首創的 TSV 矽穿孔及 micro-bump 微凸點技術，讓 HBM 與中介層不但提供比上代 GDDR5 記憶體多 60% 的頻寬，每瓦效能更是 GDDR5 的 4 倍。此外， Fiji 系列具備最高達 8.6 TFLOPS 的效能，比前代 Radeon R9 290 系列 GPU 產品提高將近 35% ，進而提升高達 1.5 倍的每瓦效能。

Radeon R9 Fury 系列 GPU 長達 8.5 年的發展歷程

全新 Radeon R9 Fury GPU 的架構概況