據台灣半導體業者指出，用於 Apple 新一代 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 的全新 A9 SoC 處理器，將會由韓國的 Samsung 與台灣 TSMC 代工，由於兩家半導體代工廠採用的制程和技術並不相同，因此採用由 SAMSUNG 或是 TSMC 的 A9 SoC 處理器，將會存在電池續航力的差異。

為確保產品供貨不受影響， Apple 會使用超過一家生產商提供零組件，例如上代 iPhone 或 iPad 內置的 NAND Flash 就出現不同的生產商，相同型號也有 MLC 與 TLC 顆粒，今代 A9 SoC 處理器則由韓國的 Samsung 與台灣 TSMC 代工，在功耗表現上將會存在差異。

由韓國 Samsung 代工的 A9 SoC 處理器，晶片編號為「 APL0898 」，採用較先進的 14nm FinFET 制程，晶片面積約 96mm² ；由台灣 TSMC 代工的 A9 SoC 處理器，晶片編號為「 APL1022 」，採用 16nm FinFET 制程，晶片面積約 104.5mm² 。

據了解，採用 Sasmung 代工的 A9 SoC 處理器，其功耗表現相較台灣 TSMC 代工的 A9 SoC 處理器優秀，但 Apple iOS9 有針對「 APL1022 」處理器作出優化，採用較進取的節能管理，在正常使用下電池續航力與「 APL0898 」差異不大，但在高負載或是執行 3D 遊戲，將會存在著電池續航力的差異。