作為 ASROCK Extreme 系列的旗艦級型號， Z170 Extreme 7+ 以耐久及高穩定性作為主要賣點，採用最強 60A 電感、 DSM MOSFET 及 Nichicon 12K 黃金電容的 12 相 Digi Power 供電模組，雙 Intel Gigabit Ethernet 及 Purity Sound 3 音效輸出，加上強大的介面配置，成為高性價比的效能級 Z170 主機板首選。
ASROCK Z170 Extreme 7+
有別於 OC 與 Gaming 系列，「 ASROCK Z170 Extreme 7+ 」主機板以專業進階用家市場為主，設計要求高耐久使用及高穩定，集結最強硬體規格及用料設計， 12 相數位 PWM 供電、 3 Way CrossfireX 、 SLI 繪圖卡協同加速，內建 Dual Intel Gigabit Ethernet 網絡及充裕的擴充接口數目，打造實而不華的效能級 Z170 主機板平台。
「 ASROCK Z170 Extreme 7+ 」採用了 ATX Form Factor 設計， 8 層 PCB Layers 設計尺寸為 30.5cm x 24.4cm ，今代改用啞黑色消光高密度防潮纖維 PCB ，降低潮濕天氣引致主機板短路的損壞，黑配銅的主題配色擁有沉穩、專業的感覺，處理器接口採用全新 Socket 1151 ，支援 Intel 全新 14nm 、第六代 Intel Core 微架構 Skylake 處理器，包括高階玩家型號 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 處理器。
( 左 ) 黑、銅色產品主題配色 ( 右 ) 高密度防潮纖維 PCB
( 左 ) 採用 Socket 1151 處理器接口 ( 右 ) 全新 Intel Z170 系統晶片
採用新一代 Intel Z170 系統晶片，其中一個重大改良在於與處理器之間的傳輸介面，由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，與上代 Z97 系統晶片比較，雖然傳輸介面同樣基於 x4 PCIe Lanes ，但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術，減低編碼時所需佔用頻寬，實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解決上代 Z97 系統因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。
除了 DMI 傳輸介面外， Intel Z170 系統晶片的另一重大突破是內建的 PCIe Lanes 均全面升級至 PCIe 3.0 規格。上代 Z97 系統晶片由於僅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 內建的 PCIe Lanes ，全新 Intel Z170 系統晶片升級至 PCIe 3.0 規格將有助加速 PCIe 3.0 裝置普及，例如 M.2 SSD 裝置、高速 RAID 卡等等。
12 相位數位供電設計
ASROCK Z170 Extreme 7+ 採用了 12 相位數位供電設計
作為 Exteme 系列的頂級型號，「 Z170 Extreme 7+ 」非常著重於供電模組設計，高達 12 相位的供電平均分攤了提供給 CPU Vcore 的電流，不但可以降低每一相數的溫度、提升壽命，更加強了系統的穩定性以應付所有繁重的運算需求，供電模組亦採用了 IR 數位供電模組，令供電模組運作更精確及更高效率。
「 Z170 Extreme 7+ 」在供電模組用料上亦非常講究，使用 60A 高效電感相較傳統電感，有效提高飽和電流達 3 倍，改善主機板的 VCore 電壓供應的穩定性，配搭雙層堆疊 DSM MOSFET ，透過將兩個矽晶片堆疊到一個 MOSFET ，矽晶片區域可增加一倍，當矽晶片面積越大，導通狀態下的 Rds(on) 就越低。與傳統的 MOSFET 相比， DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on) ，僅僅 1.2 mΩ ，大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。
電容方面，採用了 Nichicon 12K 頂級白金電容，具備至少在 105°C 度環境溫度下擁有 12,000 小時的使用壽命，相較其他高階主機板所使用的電容僅有 10,000 小時使用壽命相比，主機板的耐久及穩定性進一步提升。
( 左 ) IR 35201 數位 PWM 控制器 ( 右 ) 雙層堆疊 DSM MOSFET
( 左 ) 60A 高效電感相 ( 右 ) Nichicon 12K 頂級白金電容
