NXP( 恩智浦半導體 ) 與 ST( 意法半導體 ) 共同宣佈，合資新建 ST-NXP Wireless ，新公司由 STM 與 NXP 的行動及無線業務合併而成，開發 2G 、 2.5G 、 3G 、多媒體、連接及未來無線技術晶片產品，預計合併的相關手續將會在 2008 年第三季全部完成。

據了解， STM 與 NXP 的行動及無線業務總營收合計達 30 億美元， ST-NXP Wireless 將以全球業界前三名的地位進入市場，未來管理團隊將由現有 STM 現任運長 Alain Dutheil 出現新公司執行長領導。

據 Alian Dutheil 表示， ST-NXP Wireless 集合無線半導體市場上兩股強大而互補力量的整合，成為新的全球無線巨擘。新公司將立足於獨一無二的有利位置， ST-NXP Wireless 堅信擁有產業中最具實力的人才，透過熱情和專業知識，將持續並拓展新公司與行動和無線產業中主要大廠間的深厚客戶關係。

ST-NXP Wireless 公司總部設在瑞士。此項合資企業需獲得相關部門的審核批示，並需與勞工委員會進行磋商，預計將於今年第三季完成。

據半導體業者表示， ST-NXP Wireless 足具規模，新的合資公司將整合兩家母公司設計、市場銷售及終端製造的核心資產，成為一家架構靈活的公司，將前端的晶圓製造委託兩家母公司及晶圓代工廠代為生產。