
XFX 推出全新非公板「 Radeon RX 480 GTR 」繪圖卡,採用 GHOST Thermal 4.0 雙風扇散熱器,配搭 Hard Swap 可拆性風扇設計並提供 5 年風扇保固,提升至 6+2 相數位 PWM 供電模組,相較公板提供更強大的超頻表現,以滿足追求性能的玩家需求。
XFX Radeon RX 480 GTR 繪圖卡
圖為 XFX Radeon RX 480 GTR 繪圖卡,尺寸為 26.7cm x 12.6cm x 4.1cm ,主要針對追求高性能及強大散熱表現的進階玩家,非公板設計特別強化供電部份,有效提升產品超頻能力,採用自家研發的 Thermal GHOST 4.0 雙風扇,擁有獨家 Hard Swap 散熱風扇設計,廠方特別提供 3+2 保固,繪圖卡硬件本身提供 3 年保固外, Hard Swap 風扇額外追加多 2 年保固。
Thermal GHOST 4.0 散熱器為提升散熱性能,加入了 4 支全銅 Heatpipe 導熱管,有效將 GPU 熱力平均傳導至鋁金屬鰭片,鋁鰭片的散熱面積相較上代 Radeon R9 390X 進一步提升 30% ,配合雙組 9cm Hard Swap 散熱風扇,轉速為 900 ~ 3800rpm ,支援 Adopt Smart Silent Cooling 技術當處於 2D 模式及低負載 3D 運算時風扇並不會運轉,達成完全靜音運作。
為提升產品的剛性及耐久度, XFX Radeon RX 480 GTR 在卡背加入了鋁金屬背板,防止 PCB 彎曲及損壞卡背的元件,並有助降低 PCB 表面溫度,上方的 XFX 運作時會發出白光,非常型酷。
( 左 ) 雙組 10cm Hard Swap 風扇 ( 右 ) 背後加入金屬保護背板
( 左 ) 需連接 8 Pin PCIe 電源 ( 右 ) 頂端 XFX 字樣運作時會透出白光
拆下散熱器後,可以看到 XFX Radeon RX 480 採用非公板設計,採用 6 + 2 相數位供電設計減低負載時出現 vDROP 的幅度,降低供電模組的雜訊,有效提升產品超頻能力及穩定性,配搭 Ferrite Choke 亞鐵鹽心電感及超低電阻式 Lower RDS (On) MOSFET ,能有效提升電源轉換效率並減少供電模組廢熱產生。
採用 AMD 「 Polaris 10 」繪圖核心,晶片編號為「 215-0876184 」,擁有 36 個 CU 運算單元,內建 2304 個 Stream Processors 、 144 個 Texture Units 、 32 個 ROP ,預設核心時脈提升至 1,288MHz 只較公板輕微提升,保留了較大的超頻空間讓玩家發揮。
記憶體方面,具備了 8 顆 SAMSUNG K4G80325FB-HC25 GDDR5 記憶體顆粒,速度為 0.25ns (8,000Mbps) ,單顆容量為 8Gb 、總容量為 8GB , VDD/VDDQ 為 1.35V ,是現時 SAMSUNG 量產的 GDDR5 顆粒中速度最高的產品。
( 左 ) AMD Polaris 10 繪圖核心 ( 右 ) SAMSUNG GDDR5 記憶體顆粒
效能測試︰
性能方面, XFX Radeon RX 480 GTR 繪圖卡的預設超頻時脈僅較公板提升了 22MHz ,但實際性能卻有著明顯提升,主要原因是公板受限於約 150W Power Limit ,並無法長時間處於最高 Boost Clock ,採用 8 Pin PCIe 供電加上 6+2 供電模組的 XFX Radeon RX 480 繪圖卡, Power Limit 大幅提升至 230W ,基本上能長時間處於最高 Boost Clock 運作,成為兩者性能上的明顯差異。
散熱能力方面, XFX Radeon RX 480 GTR 改用 Dual Slot 設計加上雙風扇,散熱能力大幅提升,在釋放 Power Limit 後長期處於 1,288MHz ,負載測試時最高溫度為 77°C ,表現大幅超越公板 Radeon RX 480 ,但設定 AUTO 時長間負載,風扇轉速會提升至 100% ,令風扇聲噪有點明顯表現,建議用家自定風扇轉速的 Profile ,完全負載轉速由 3,800rpm 改成 2,800rpm ,運作時就會變得非常寧靜,負載最高溫度僅微升至 82°C 。
售價︰待定 查詢︰ PINE Technology ( 電話: 5303 4995 )
編輯評語︰
由於定價理想加上 DX12 性能優秀, Radeon RX 480 在市場上取得好評,對於有要求的玩家不妨考慮非公板的 XFX Radeon RX 480 GTR ,用料大幅提升加上 3+2 保固服務,可拆式風扇提供 5 年保固,值得一讚。