流動處理器 SoC 採用 14nm 工藝製程打造已經不是新鮮事，日前傳出 MediaTek 將 2017 年初正式推出 10 nm 工藝製程的 10 核心流動處理器 Helio X30 ，效能更一步強化及減低耗電量，對其他競爭對手施壓。

據了解， MediaTek 即將發佈最新 Heilo X30 高階處理器，其採用 10 nm 工藝製程打造，進一步將工藝製程推向更精密，封體積更微型，而效能及耗電將大幅優化。

Heilo X30 將以十核心架構，以兩組最新 2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組 2.2GHz Cortex A53 及四組 2.0GHz Cortex A53 ，合共十核心分工。

GPU 方面， Heilo X30 將集成 PowerVR 7XT 四核 GPU 圖形處理器，其支援 4000 萬像素相機鏡頭，此外亦可支援 1600 萬像素 /60fps 及 800/120fps 影像。同時，記憶體進一步兼容 8GB LPDDER4 RAM 及 UFS 2.1 技術的儲存硬件，而數據傳輸方面則提供三載波技術，可支援 LTE Cat.10 至 Cat.12 制式，整體效能優異。