Intel 於 IDF 大會上宣佈進一步加強客製化晶圓代工市場，即將為 ARM 、 LG 及 Spreadtrum 等進行 10nm/14nm 晶圓代工，進一步鞏固處理器晶片皇者地位。

Intel 技術與製造事業群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經理 Zane Ball 表示，旗下 10nm 晶圓代工將納入 ARM 架構， LG 亦將採用 10nm 製程生產新一代手機晶片，而 Spreadtrum 則會採用 14nm 製程，對多間晶圓廠商構成壓力。

雖然 Intel 宣佈大步進入客製化晶圓代工市場，但 10nm/14nm 產能仍主力投放於旗下的處理器晶片上，而代工則主要針對先進製程的晶圓製造及完整的後段封測等製程上。

據 Zane Ball 續稱， Intel 預料 2020 年，全球聯網裝置將高達 500 億台，帶動每年 2 ZB 資料傳輸。 Intel 看準趨勢押注客製化晶圓代工市場，已陸續與相關產業的廠商進行合作，如 EDA 、 IP 、 ANSYS 、 Cadence 、 Synopsys 及 Mentor 等。