iPhone 7/7+ 將於 16 日正式開賣，當用家還未拿到實機之前，外媒已率先取得 iPhone 7+ 實機，並將其拆解，將內部零件逐一拆下，讓用家率先窺看 iPhone 7+ 內建造工。

Apple 產品的造工一向受到業界認同，電路及零組件的架構亦經過精心安排，並非一般產品能媲美。 iPhone 7+ 於 9 月 8 日正式發佈，不夠一星期的時間，外媒已率先得到 iPhone 7+ 並加以拆解，讓尚未拿到實機的用家率先窺看內部結構。

今代 iPhone 7+ 相對以往更為先進，內建四核心 A10 Fusion 處理器 +M10 協同核心、 3GB RAM 、 32GB /128GB/ 256GB 儲存空間、支援 LTE Advanced 、 FeliCa 、雙 1,200 萬像素後置鏡頭、 700 萬像素前置鏡頭、 5.5 吋 3D Touch 屏幕、 Touch ID+ Tactic 震動回饋引擎及 IP67 防水防態塵等等功能。

是次外媒將其拆解，讓用家了解 iPhone 7+ 內部結構，打開內部鑲有鋁板及榫位的機背後，機內零組件整齊排列，右邊由上至下包括雙鏡頭模組、電池及 Tactic engine ，這部份將 Apple 一直不公開的電池容量曝光，今代配備了 3.82V, 2675mAh 電池，比上代 iPhone 6S+ 略減 75mAh 。

下圖將整部 iPhone 7+ 完整拆解， 1 ：雙鏡頭背部金屬片， 2 ：雙 1,200 萬像素後置鏡頭，左側較大顆的是廣角鏡頭，右側為長焦距鏡頭， 3 ：麥克風蓋， 4 ： WiFi 天線， 5 ：黑化 SIM 卡糟， 6 ：鏡頭蓋， 7 ： Tactic engine ， 8 ：主要硬件模組 (CPU, RAM, ROM...) 。

( 來源：網絡 )