Qualcomm 最新推出的三款針對中階及入門級市場的處理器，包括 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 及 Snapdragon 427 ，三款新品亦改用 X9 LTE 調解器晶片組，提供 Cat 7 下載及 Cat 13 上載能力，傳輸速率最高分別為 300 Mbps 下載速度及最高 150Mbps 上載速度，相對上代 X8 LTE 晶片提升 50% 效能。

另外，為滿足用家對充電速度的需求，加入 Quick Charge 3.0 快充技術於晶片內，據官方表示只需 35 分鐘左即可為電池充入 80% 電量。同時，拍攝模組方面新增支援雙鏡頭功能，為新鏡頭技術作出準備。

Qaulcomm Snapdragon(QS) 653 處理器為上代 QS 652 升級版，以   28nm HPm 工藝製造，整合採用 4 組 高效 ARM Cortex-A72 核心配合 4 組省電 ARM Cortex-A53 核心組成八核心 64 bit 架構，時脈提升至 1.95GHz ，相對上代提升約 10% 效能。

QS 626 處理器則為 QS 625 升級版，以 14nm LPP 工藝製造，整合採用 8 組   ARM Cortex-A53 核心組成 8 核心 64 bit 架構，時脈提升至 2.2GHz 。同時，加入 Qualcomm TruSignal antenna boots 天線加強技術，其減低 30% 通話斷線率，同時加強話音質素，功耗亦減低 20% ，保持手機基本通話功能的穩定性。

另一款針對入門級的處理器為 QS427 ，以   28nm LP 工藝製造，僅以 4 組 ARM Cortex-A53 核心組成四核心 64 bit 架構，時脈為 1.4GHz 。同時，雖定位入門但同時加入 Qualcomm TruSignal antenna boots 天線加強技術及 X9 LTE 調解器晶片組，通訊效能顯著提升。