Toshiba 27 日公佈新一代 e-MMC 及 UFS 內嵌式晶片，採用 15nm 工藝製造，內建 e-MMC (JEDEC 版本 5.1) 及 UFS (JEDEC 版本 2.1 集成控制器技術，有效令讀寫速度最高提升達 140% 。最新的 UFS 控制器更採用 M-PHY 3.0 內核及數碼 UniPro 1.6 內核，令控制器及 NAND 更配合，發揮更佳效能。

eMMC 及 UFS 主要將 NAND Flash 記憶體整合控制器成為單一封裝，能有效節省內部空間，令設計人員能靈活運用內部架構進行產品輕量化。

同時，將主處理器對儲存元件的處理負載轉移至控制器中，包括： bad block management 、 error correction 、 wear leveling 及 garbage collection 等，能令處理器釋出更多資源處理其他程序。

據官方表示， e-MMC 晶片提供 16GB-128GB 容量，順序讀寫速度分別為 320MB/s 及 180MB/s ，相對舊型號提升約 2% 及 20% 。隨機讀寫速度相對提升約 100% 及 140% 。

另外， UFS 晶片提供 32GB 到 128GB 的容量，採用 15nm MLC NAND 工藝技術製造，順序讀寫速度分別為 850MB/s 及 180MB/s ，相對地提升約 40% 和 16% 效能，而隨機讀取和寫入性能分別提高了大約 120% 及 80% 。