2017-01-07
ROG X EKWB 水冷
ASUS ROG Maximus IX Formula 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 針對進階玩家市場推出全新「 ROG Maximus IX Formula 」主機板,採用全新 Intel Z270 系統晶片並結合 ROG 主機板一貫強勁規格,擁有 ROG ARMOR 防護外殼並增設預裝 I/O Shield 設計,更與著名水冷廠商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭,同時針對記憶體線路佈局作出優化令時脈提升至 DDR4-4133+ 速度。



CrossChill EK II 水冷散熱器

 

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ROG 與 EKWB 合作設計的 CrossChill EK 混合式散熱器

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( 左 ) 為供電模組 MOSFET 提供效能 ( 右 ) 採用標準 G1/4 吋螺紋接頭

 

「 ROG Maximus IX Formula 」其中一個賣點是搭載與 EK Water Blocks 聯手合作設計的水冷 PWM 散熱器,命名為「 CrossChill EK II 」混合式散熱器,能夠在風冷下提供優秀散熱能力外,同時亦可升級接駁水冷系統,讓 MOEFET 溫度保持在室溫水平。散熱器兩側設有標準 G1/4 吋螺紋接頭,用家可選擇裝配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系統,進階水冷玩家們不用煩惱其相容性問題。

 

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3D Fin 結構的內部微水道設計

 

拆開「 CrossChill EK II 」水冷 PWM 散熱器,可以看到內部採用銅芯水道,相較上代「 CrossChill EK 」的內部設計,今代加入了 3D Fin 結構形成內部微水道設計,緊密的鰭片能增加傳熱表面面積並在低水流下增強散熱效果,相較一般銅薄板壓鑄設計,鰭片與液體進行熱交換的效率更高,相較上代降低多達 4ºC 。

 

10 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組

 

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10 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組

 

作為 ASUS ROG Z270 系列的高階型號, PWM 供電模組設計當然不會馬虎,尤其是新一代 Kabe Lake 微架構的超頻性能大幅提升,供電模組設計將成為超頻穩定性的主要關鍵之一。「 ROG Maximus IX Formula 」採用了 Extreme Engine DIGI+ 供電設計,配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,可滿足超頻後在高負載下仍能提供穩定供電,解封 Intel Kabe Lake 微架構處理器的超頻潛力。

 

主機板採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電,更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電,以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

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( 左 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器 ( 右 ) Microfine 微粒合金電感

 

供電模組用料亦十分講究,「 ROG Maximus IX Formula 」採用頂級  Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒精細度為標準的 3 倍,散熱效果相較大型顆粒的標準電感提高 31% ,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提高約 50% ,大幅提升電流容量。

 

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( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 右 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

 

MOSFET 採用改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90% ,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

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