2017-01-07
ROG X EKWB 水冷
ASUS ROG Maximus IX Formula 主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 針對進階玩家市場推出全新「 ROG Maximus IX Formula 」主機板,採用全新 Intel Z270 系統晶片並結合 ROG 主機板一貫強勁規格,擁有 ROG ARMOR 防護外殼並增設預裝 I/O Shield 設計,更與著名水冷廠商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭,同時針對記憶體線路佈局作出優化令時脈提升至 DDR4-4133+ 速度。



加入 ASUS SafeSlot 繪圖卡插槽

 

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支援 NVIDIA 2-Way SLI 及 AMD 3-Way CrossFireX

 

繪圖卡接口方面,「 ROG Maximus IX Formula 」主機板提供了 3 組 PCIe x16 繪圖卡接口,灰色接口採用 CPU PCIe Lanes ,可組成一組 PCIe Gen3 x16 或是 2 組 PCIe Gen3 x8 配置,最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速,黑色接口採用 Z270 系統晶片 PCIe Lanes ,提供 PCIe Gen3 x4 速度,最高可組成 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

 

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( 左 ) ASUS Safe Slot PCIe 插槽 ( 右 ) 加入額外的焊接點

 

面對中高階繪圖卡散熱器變得越來越巨型,卡身重量因而大幅增加,長期令主機板 PCIe 繪圖卡接口受壓,可能出現接觸不良甚至損壞,「 ROG Maximus IX Formula 」在 CPU PCIe Lanes 的繪圖卡接口中加入「 Safe Slot 」設計,採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合,大幅提高插槽的耐用性,透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。

 

內建 802.11AC 2T2R WiFi 、 Intel i219v Gb Ethernet

 

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Qualcomm NFA364A 802.11AC 2T2R 無線模組

 

網絡功能方面,「 ROG Maximus IX Formula 」內建 802.11AC 2T2R WiFi + BT 4.1 模組,採用了 Qualcomm NFA364A 整合式晶片,支援 802.11 a/b/g/n/ac 、 2.4GHz 、 5GHz 雙頻,最高傳輸速度可高達 867Mbps ,同時提供 Bluetooth 4.1 連接功能,新增支援 Wave2 WiFi MU-MIMO 傳輸,特別適合較多無線設備環境下使用, MU-MIMO 可保證各用戶得到最大化傳輸速度,流暢觀賞 4K HD 串流影片、盡情享受網上遊戲,告別緩衝時間。

 

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( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保護晶片

 

為滿足遊戲玩家訴求,「 ROG Maximus IX Formula 」採用 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面,相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ,其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受遊戲們推荐。

 

ASUS 特別為 Ethernet Port 加入了 Anti-surge LanGuard 設計,訊號耦合技術加上優質貼片元件,能確保可靠的連線及高傳輸量,加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍。

 

6x SATA 6Gbps + 2x Ultra M.2 儲存介面


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支援 Ultra M.2 Type 22110 SSD

 

儲存裝置方面,「 ROG Maximus IX Formula 」接口數目略有刪減,不再提供 SATA Express 、 U.2 介面,沒有額外加入 SATA 晶片,主要由 Intel Z270 系統晶片提供 6 組 SATA III 6Gbps 傳輸介面,支援 Intel Rapid Storage 15 技術提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模組。

 

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( 左 ) 6 組 SATA 6Gbps 介面 ( 右 ) 直立式 Ultra M.2 介面

 

拆開左側 ROG ARMOR 外殼後,會發現隱藏了一組 Ultra M.2 介面,同時支援 PCIe Gen3 x4 或 SATA 介面,最高傳輸速度可達 32Gbps ,最高可相容 Type 22110 SSD ,為未來 Intel Optane Memory 技術作出準備。另一組 Ultra M.2 介面在主機板的左下角,採用直立式設計並附連了安裝架,支援 PCIe Gen3 x4 但不支援 SATA 介面,最高可相容 Type 2280 SSD 。

 

ASMedia ASM2142 USB 3.1 Host 晶片

 

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全新 ASMedia ASM2142 USB 3.1 Host 晶片

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( 左 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面   ( 右 ) 前置 USB 3.1 Panel 介面

 

「 ROG Maximus IX Formula 」主機板內建兩顆新一代 ASMedia ASM2142 USB 3.1 Host 晶片,相較舊版 ASM1142 採用 PCIe 3.0 x1 介面,當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制,新一代 ASM2142 提升至 PCIe 3.0 x2 介面,令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。

 

其中一顆 ASM2142 位於 I/O Panel 附近,提供一組 USB 3.1 Type A 及一組 USB 3.1 Type C 介面,另一顆 ASM2142 則位於 Z270 系統晶片附近,提供前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠,能連接新一代高階機箱的 USB Type C 前置面板接口。

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