ROG Maximus IX Code 主機板

「 ROG Maximus IX Formula 」以一貫強勁的硬體規格，加上充滿肌肉感的 ROG ARMOR 防護外殼設計，備受電競玩家及超頻高手追捧，更與 EKBW 合作加入「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器強化散熱效果，雖然價格高昂依然不乏捧場客，但對於不打算安裝 Custom Loop 水冷的玩家卻有點浪費，因此 ASUS 新增「 ROG Maximus IX Code 」型號，僅省略了「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器及少量非主要功能，性能表現與週邊功能與 Formula 完全相同，售價卻較 Formula 便宜不少。

「 ROG Maximus IX Code 」主機板採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm ，與 Formula 型號共用相同的 PCB Layout 設計，用料與週邊規格亦 99% 相同，採用 Intel LGA 1151 處理器接口，支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外，同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器，支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。

升級至全新 Intel Z270 系統晶片，屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本，兩者大致上規格相同，分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個，系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個，以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求，另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術，支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。

ROG Armor 裝甲掛帥 !!

傳承自 Formula 的「 ROG Maximus IX Code 」主機板，兩者外觀設計近乎 99% 相似，同樣加入了 ROG ARMOR 防護外殼，這是沿自 TUF 主機板系列的特別設計，具備防塵效果、改善散熱及保護 PCB 與元件，加上充滿肌肉感的線條設計，得到不少主機板玩家的好評。

ROG ARMOR 頂蓋採用 ABS 材質頂蓋，能夠阻隔繪圖卡散熱器排出的熱氣，令主機板元件維持在低溫狀態，並減少灰塵積聚在 PCB 表面，在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和損壞 PCB 表面的風險，尤其是使用開放式平台的進階玩家， ROG ARMOR 能降低意外損壞及短路發生。

不過，「 ROG Maximus IX Code 」僅提供 ROG ARMOR 防護頂蓋，省去了主機板背面的鋼製金屬背板，該設計能降低 PCB 表面溫度及強化主機板剛性防止因承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器，導致 PCB 彎曲所帶來的電路受損風險，同時亦省去了內嵌式 I/O 背板設計，這設計在用作開放式平台時 Back I/O 變得整齊美觀，同時亦可提升 ESD 保護能力，成為「 Formula 」與「 Code 」之間主要差異。