Qualcomm 22 日召開的 5G 峰會上正式發佈第二代千兆級 LTE 解決方案 Snapdragon X20 晶片組，基於 10nm FinFET 製程工藝打造首款商用的產品，擁有「像光纖一樣」高達 1.2 Gbps 的 LTE Category 18 下載速度，相較上代產品提升了 20% 的下載速度。

全新 Snapdragon X20 晶片組可支援橫跨授權與非授權 FDD 和 TDD 頻譜、最高達 5x20 MHz Carrier Aggregation ，並在最多 3 路聚合的 LTE 載波上支援 4x4 MIMO ，亦是首款支援雙 SIM 卡雙 VoLTE （ DSDV ）功能的 Snapdragon LTE 數據機。 Snapdragon X20 LTE 數據機是首款商用支援單晶片射頻收發，它能夠同時接收最多達 12 路的 LTE 串流數據。隨著數家領先的 OEM 廠商和運營商在全球發布支援千兆級 LTE 的終端和網絡， Snapdragon X20 LTE 數據機的推出將在整個移動生態系統中推動全新連接體驗的發展。

通過使用 4x4 MIMO 技術， Snapdragon X20 LTE 數據機的峰值速率可超過千兆級 LTE 。通過這些功能， Snapdragon X20 LTE 數據機僅使用 3 個 20 MHz 載波即可同時接收 12 個獨立數據流。同時 Snapdragon X20 LTE 數據機支援 256-QAM ，下載速率提升至約 100Mbps ，在上載方面亦支援 2x20MHz 載波聚合及 64-QAM ，可提供高達 150Mbps 的速率。

Qualcomm 亦宣布完成首個基於 3GPP 5G 新空口標準工作的 5G 連接，其採用 Qualcomm 6GHz 以下 5G 新空口模型系統完成，相比 4G LTE 網絡有著更低的時延，並且可以基於 3.3GHz 至 5.0GHz 中頻頻段運行。

Qualcomm 產品管理高級副總裁 Serge Willenegger 表示， Snapdragon X20 LTE 數據機是 Qualcomm 擴大在連接技術方面行業領導地位的最新實例，讓 Qualcomm 走在推動全球千兆級 LTE 部署的最前方，並為全球 5G 移動服務的成功啟動奠定了重要基礎。預計 Snapdragon X20 LTE 數據機將幫助加速全球千兆級 LTE 網絡的使用量，讓用家能享受更快的數據傳輸速率。

Qualcomm Snapdragon X20 LTE 數據機現已開始向客戶出貨，首批預計將於 2018 年上半年上市。