市場研究機構 TrendForce 公佈最新研究，指出 2017 年由於搭載 AMOLED 面板的智慧型手機數量大幅增加，以及 TDDI 技術所需 NOR Flash 產能提升的帶動，加上如 Micron 、 GigaDevice 等主要供應廠商供給量下滑，導致今年 NOR Flash 因產能不足而出現價格彈升狀況，預計 NOR Flash 將出現每季至少 5% 的漲幅，其漲勢將延續至 2017 年年底。

TrendForce 指出，供給端最高階 NOR Flash 產品多由 Micron 、 Cypress 供應，供應容量為 64Mb 、 128Mb ， Winbond 、 Macronix 則以 NOR Flash 中階產品供應為主，多供應 16Mb 、 32Mb 、 64Mb 產品，而 GigaDevice 提供的多為低階產品，供應容量為 512kb 、 1 ~ 2Mb 。以營收做為市占率計算基準， Cypress 市占率為 25% ，排名第一， Macronix 市占率 24% ，排名居次， Micron 市佔率 18% ，排名第三。

過去 GigaDevice 在取得晶圓片上獲得補貼，因此能以極為低廉價格在市場上拋售產品，然而由於其晶圓片供應商策略轉向，因而影響供給 GigaDevice 的晶圓片數量，導致產能出現下滑狀況。另一方面，國際大廠 Micron 、 Cypress 也逐步淡出中低容量的 NOR Flash 市場， Cypress 的策略轉向為專注在車用和工規的市場，而 Micron 將出售其 8 吋廠也將影響整體 NOR Flash 市場的供應。

觀察 NOR Flash 需求面， AMOLED 面板需求的看漲為 NOR Flash 市場帶來新的需求動能。 TrendForce 指出， AMOLED 面板需求在過去這兩年持續看漲，去年面板出貨首度突破 3 億片大關，預估今年在 iPhone 正式採用 AMOLED 面板的帶動下， AMOLED 面板出貨有機會朝 5 億片大規模增長。

此外，由於 AMOLED 面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過 De-Mura 功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但 De-mura 編碼目前無法整合進入以高壓製程生產的驅動 IC 當中，必須要另行外掛一顆 NOR Flash 來儲存 De-Mura 功能所需的編碼。因此當 AMOLED 面板需求大增， NOR Flash 的需求勢必將同步躍升。

另一方面，發展已一段時間的 TDDI IC ，在將觸控功能整合進入驅動 IC 的同時，也受制於觸控功能分位編碼所需容量較大，無法一併整合進入 TDDI IC 當中，而須另外外掛一顆 NOR Flash 作為儲存觸控功能所需的分位編碼。在大部分的 TDDI IC 方案已於去年下半年陸續到位下， TrendForce 預期，今年搭配 TDDI IC 的 In Cell 面板出貨將大幅提升，滲透率將由 2016 年的 5% 持續提升至 2017 年的 10% ，同步推升對 NOR Flash 的需求。