解拆 LINKSYS 「 VELOP 」內部結構

折開 LINKSYS 「 VELOP 」外殼後，可以看到廠方已盡用柱體機體有限的空間，盡力保持機身巧小慳位，設有六支隱藏式內部增益天線，頂部四支負責 2T2R 2.4GHz/5GHz WiFi 網絡，機身兩側天線則用作 ZigBee 低功耗無線傳輸， PCB 正、背面均設有黑色巨型鋁散熱器，機殼頂部及其中兩側設有大量透氣孔，借助熱空氣對流令廢熱上升排出機體，主要元件及晶片均加入了金屬屏蔽，降低干擾令運作更穩定。

( 左 ) 頂部設有 4 支 WiFi 天線 ( 右 ) 兩側天線用作 ZigBee 無線傳輸

拆下散熱器後，可以看到 LINKSYS 「 VELOP 」是基於 Qualcomm 的 Self-Organizing Network (SON) 解決方案，採用 Qualcomm IPQ4019 Wave-2 802.11ac SOC 晶片，是針對智能網絡及企業用 Access Point 產品而設計，整合了 ARM Cortex A7 處理器核心時脈為 716MHz ，內建 2.4GHz 、 5GHz 雙頻段並具備獨立的處理單元並支援 2x2 MIMO (2-stream) 架構。

Qualcomm IPQ4019 Wave-2 802.11ac SOC 晶片

Qualcomm IPQ4019 Soc 晶片支援 Wi-Fi Backhaul 技術，配合 Qualcomm QCA9886 Wave-2 802.11ac SOC 晶片，提供另一組 5GHz 頻段支援 MU-MIMO (2-stream) 。

Qualcomm IP4019 SoC 晶片內建了 Gigabit Ethernet Switch 引擎，配搭 Qualcomm QCA8072 Gigabit PHY 晶片，提供 2 個 Gigabit Ethernet 接口，支援 Port Switching 及 Port Mirroring 功能，能自動偵測作為 WAN 或 LAN 連接埠。

( 左 )  QCA9886 Wave-2 5GHz WiFi 晶片 ( 右 )  QCA8072 Gigabit Ethernet PHY 晶片

( 左 ) MSC 5533621E PowerAmp ( 右 ) Skywork Sky85408-11 Power Amp

訊號增益方面， LINKSYS 「 VELOP 」 2.4GHz Radio 模組加入了 2 顆 MSC 5533621E PowerAmp ， 2 組 5GHz Radio 合共加入 4 顆 Skywork Sky85408-11 Power Amp 以提升訊號收發能力。

因應大量資料傳輸的使用需求，除了採用高性能 SoC 處理器外， LINKSYS 「 VELOP 」內建一顆 NANYA NT5CC256M16DP-DI DDR3L 記憶體顆粒，高達 512MB 系統記憶體，快閃記憶體採用了 SAMSUNG KLM4G1FEPD MLC MoviNAND 顆粒，容量為 4GB 。

( 左 ) NANYA DDR3L 512MB 記憶體 ( 右 ) SAMSUNG 4GB MLC MoviNAND 顆粒

另備有一組子板負責 Bluetooth 及 ZigBee 無線傳輸， Bluetooth 晶片採用 CSR8810 Bluetooth 4.0/LE SoC 晶片，主要是讓智能手機用戶以 Bluetooth 進行配對設定。

ZigBee 無線傳輸則採用 Sillcon Labs EM3581 SoC 晶片配搭 SiGe 2432L 2.4GHz ZigBee 前端處理晶片，支援 IEEE 802.15.4 標準規範，擁有低平本、低功耗特性、在 50 米內短距離提供 250Kbps 低速率傳輸、當降速至 28Kbps 時傳輸範圍可達 130 米，最高支援 65,000 個網絡節點。

左邊為 ZigBee 無線傳輸模組、右邊為 Bluetooth 4.0/LE 模組

( 左 ) Sillcon Labs EM3581 SoC 晶片 ( 右 ) SiGe 2432L 前端處理晶片

ZigBee 無線傳輸用途非常廣泛，包括未來家電控制、物件辨識、工業控制、嵌入式感測及家居自動化等智能裝置的無線連接標準， LINKSYS 「 VELOP 」已為未來智能家居作為準備，值得一讚。值得注意的是，暫時 Firmware 並未啟動 ZigBee 傳輸功能，需要等待 Firmware 更新後才能使用。