ASRock 針對高階玩家市場推出全新「 X299 TAICHI 」主機板，以高規格用料、高性價比作賣點，採用新一代 INTEL X299 系統晶片，支援 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架構的 Core X 系列處理器、最高可達 18 核心、 36 線程，具備 13 相 Super Alloy 數位供電、雙 INTEL Gigabit Ethernet 、內建 INTEL 802.11ac WiFi 模組，在追求「規格」與「價格」之間完美平衡。
3 組 Ultra M.2 + 10 個 SATA 連接埠
ASRock 「 X299 TAICHI 」主機板提供了 3 組 Ultra M.2 介面，可支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品，最高傳輸速度可達 32Gbps ，并支援 NVMe 傳輸協定及 Intel Optane 技術的 SSD 產品，全新 X299 平台更增設有 INTEL Virtual RAID on CPU 功能，讓玩家架建直接 CPU 極速 SSD RAID 陣列。
位於 CPU 附近的 M2_1 介面是直連 CPU PCIe Lanes ，最高支援 M.2 2280 規格，如配置 Kaby Lake-X 處理器時將不會作用， M2_2 與 M2_3 介面採用 X299 系統晶片的 PCIe Lanes ，分別最高支援 M.2 22110 及 M.2 2280 規格。當 M2_1 、 M2_2 及 M2_3 安裝上 SATA 介面的 M.2 SSD ， SATA3_1 、 SATA3_0 及 SATA3_7 連接埠會被關閉。
ASRock 「 X299 TAICHI 」主機板提供了 10 組 SATA 6Gbps 連接埠，其中 8 組由 INTEL X299 系統晶片提供，支援 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式、 INTELRapid Storage 15 技術及 INTEL Smart Response 技術，另外 2 組則由 ASMedia ASM1601 SATA Host 晶片提供。
Virtual RAID on CPU 技術
INTEL 一直限制 Dekstop 平台，直連 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 並不支援 RAID 功能，只能透過系統晶片的 PCIe Lanes 組建 RAID 陣列，但受到 DMI 頻寬限制無法超越 4GB/s 。全新 INTEL X299 平台新增 Virtual RAID on CPU 技術，讓原本僅開放給伺服器市場的 SSD 技術下放至 HDET 平台，最高傳輸速度可達 128GB/s 。
( 左 ) 主機板上設有 VROC 擴充接口 ( 右 ) VROC RAID 授權升級模組
不過， INTEL 當然會留有一手，默認只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且僅支援 INTEL 的 NVMe SSD 產品，如果想組建 RAID 1 、 5 、 10 陣列或使用非 INTEL NVMe SSD ，則需要向 INTEL 額外購買授權，主機板上設有 VROC 擴充接口，讓玩家安裝授權升級模組， VROC RAID 1 、 5 授權分別為 US$99 及 US$249 美元， VROC RAID 10 授權則未有公佈售價。
ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片
ASRock 「 X299 TAICHI 」 主機板內建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供 1 組 USB 3.1 Type A 及 1 組 USB 3.1 Type C 高速連接埠，傳輸速度最高可達 10Gbps ，當中 USB 3.1 Type C 連接埠支援 USB PD 2.0 充電規格，最高可提供 12V 、 3A 供電能力。
全新 ASM3142 USB 3.1 Host 晶片採用 PCIe 3.0 x2 介面，當兩組 USB 3.1 連接埠同時進行傳輸時，不會因匯流排頻寬不足出現明顯降低，兩組 USB 3.1 連接埠可同時提供最高 8Gbps 傳輸速度。
( 左 ) ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片 ( 右 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面
為解決舊有 USB 3.1 Host 晶片會因混插不同速度的 USB 裝置，當同時進行傳輸時需跟隨較慢的 USB 傳輸協定，全新 ASM3142 USB 3.1 Host 採用了經改良的「 Multiple Ins 」傳輸架構，可以確保兩個傳輸速度有落差的 USB 裝置，在傳輸檔案時不會互相影響、等待，任何情況下均可發揮最高傳輸速度。
