INTEL 於 Computex 2017 大會首日的「 e21 技術論壇」上，揭露了下半年新產品規劃及未來技術發展景願，包括全新 INTEL X299 主機板平台，高達 18 核心、 36 線程的第 8 代 Core X-Series 處理器，與信用卡大小相約、擁有完整 PC 功能的「 Compute Card 」迷你電腦，以及採用第二代 INTEL 3D NAND 技術的 SSD 產品，全新的 PC 運算時代即將來臨。

據 INTEL 副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 指出，預估至 2025 年全球會 8 百億台運算裝置連接至互聯網，並且不再局限於現今的 PC 裝置、智能手機與平板，無人機、智能汽車以及 IoT 裝置將會爆炸性成長，更多意想不到的應用不斷出現，以令人驚奇的方式改變世界。

INTEL 副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant

為了應付訊資持續爆炸性成長， INTEL 不斷作出技術革新，包括雲端運算技術、物聯網及下一代 PC 運算裝置，在每一個環境提供強大的運算能力，並改善人們生活素質。

Gregory Bryant 宣佈 INTEL 將推出全新 INTEL Core X 系列處理器，基於「 Skylake-X/Kaby Lake-X 」微架構、全新 LGA 2066 處理器接口，具備高擴展性並涵蓋 4-18 核心，滿足不同運算市場需求。此外，將增設全新 INTEL Core i9 處理器型號，最高達 18 核心、 36 線程，滿足各種資料密集的運算需求，例如 VR 虛擬實境內容創作及資料視覺化等等。

為配合全新 Core X 系列處理器， INTEL 同時發佈全新 X299 系統平台，高達 44 個 PCIe 3.0 Lanes 及更完整的超頻功能，更改良的 INTEL Turbo Boost Max 3.0 技術，將會成為 INTEL 未來效能級至高階 Desktop PC 平台。

Gregoru Bryant 表示， INTEL X299 系統平台支援未來第 8 代 Core 微架構「 Cannonlake-X 」處理器，其性能將較「 Skylake-X/Kaby Lake-X 」微架構進一步提升 30% ，預計將在 2017 年聖誕假期上市。

在年初舉行的 CES 2017 大會 INTEL 曾經發佈了一款 Compute Card ，在 Computex 2017 上 INTEL 正式展示 Compute Card 的多項解決方案， INTEL Compute Card 是一個模塊化運算平台，具有一部完整電腦的所有元素，包括 Intel SoC 、記憶體、內置儲存容量及無線連接並支援靈活的 I / O 選項，其尺寸為 95mm x 55mm x 5mm ，相比信用卡稍長一點，並可插入 Docking 中使用。

INTEL Compute Card 率先提供 4 款型號，包括內建第七代 Intel Core i5-7Y57 處理器的「 Compute Card CD1IV128MK 」、內建第七代 Intel Core m3-7Y30 處理器的「 Compute Card CD1M3128MK 」、內建 Intel Pentium N4200 處理器的「 Compute Card CD1P64GK 」以及內建 Intel Celeron N3450 處理器的「 Compute Card CD1C64GK 」，目前已有多家合作夥伴開發了 INTEL Compute Card 的各種產品，涵蓋筆記本電腦、平板電腦、數字標牌、 POS 到 AIO 以及智能白板。

INTEL 表示，現時包括 Contec 、 ECS 、 Foxconn 、 LG Display 、 MoBits Electronics 、 NexDock 、 Sharp 、 Seneca 、 SMART Technologies 、 Suzhou Lehui Display 及 TabletKiosk 會在 Computex 期間展出 Compute Card 實物，同時其他合作夥伴包括 Dell 、 HP 及 Lenovo 正在開發 Compute Card 更多相關的解決方案，預計 INTEL Compute Card 產品於今年 8 月開始發貨。