「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會

ASUS 聯同 HKEPC 於 7 月 22 日在銅鑼灣皇室堡 RedMR 合辦了「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會，與過往的 ASUS 讀者交流會一樣反應熱列，最後 HKEPC 隨機在眾多報名申請中抽出 80 多位會員參與。是次「 ASUS Tech Forum 2017 」交流會同樣劃分了 Group 1 及 Group 2 兩組時間供更多會員參與其中，希望能提供足夠時間給參加者與主辦單位有更深入的互動交流，從而進一步了解新一代 ASUS X299 主機板的過人之處。

「 ASUS Tech Forum 2017 」特別設有 Tech Session Hall 及 Demonstration Hall 兩個不同區域， Tech Session Hall 主要由 HKEPC 編輯部主管 John Lam 負責進行演說，而在另一邊 Demonstration Hall 則由 ASUS 產品經理 Ivan Fung 負責，分別為各參加會員進行有關全新 Intel Core X 系列處理器、 ASUS ROG X299 系列、 PRIME X299 系列及 TUF X299 系列主機板的詳細介紹，深入淺出講解其規格、架構、功能特色等。

在交流會當日不少會員都會提早到 RedMR 大堂等候，經工作人員核對身份及派發入場證後，隨即帶到 Tech Session Hall 參與技術分享環節，第一部份先由 HKEPC 編輯部主管 John Lam 為讀者們講解 Intel 全新 Core X 系統晶片組架構，全新 Core X 系列處理器為 Intel 至今性能最強、可擴展性最高、價位最親民的桌面平台，主要為滿足高級遊戲、虛擬實境及內容創建所需的最高運算性能。

Intel 全新的 Core X-Series 包含了 4 核心至 18 核心一系列處理器，新平台提供了極致性能，與上一代處理器相比，使用 10 核心處理器可獲得高出 14% 的多線程性能以及高出 15% 的單線程性能。在 i9 系列處理器中，性能最高的是全新 Intel Core i9-7980XE 至尊版處理器，其擁有 18 個內核及 36 線程的首款消費級桌面式 CPU 。

除了推出一系列全新處理器產品家族以外， INTEL 同時間亦推出了全新的 X299 晶片組，進一步提升 I/O 及超頻能力。全新 X299 系列主機板採用 INTEL LGA 2066 處理器接口，支援次世代 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架構的 INTEL Core X 系列處理器，主要針對追求極致性能的電競遊戲玩家、 4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站運算應用，相較上代 Haswell-E 微架構處理器，在相同核心數目及相同時脈下，在多線程運算性能提升約 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令單線程運算性能可進一步提升約 15% 。

相較以往的 HPDT 平台，全新 X299 平台擁有更具彈性的處理器配置，由入門型號 4 核心、 4 線程的 Core i5-7640X ，至最高階 18 核心、 36 線程的 Core i9-7980XE ，合共 9 款不同的 SKU 可供選擇，其中 Core i7-7980XE 更是首款具備 Teraflop 運算能力的處理器產品，所有 SKU 型號均不鎖倍頻，讓玩家們盡情發揮處理器的超頻潛力。

相較上代 X99 系統晶片，全新 X299 系統處理器與系統晶片之間的傳輸頻寬大幅增加，解決頻寬不足造成性能瓶頸的窘境，同時擴大了系統晶片內建的 I/O 接口數目，令 INTEL X299 平台的擴充能力進一步提升。在 I/O 接口數目方面， X299 系統晶片內建最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口，但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ，實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

詳細講解完 INTEL Core X 處理器及 X299 系列晶片架構之後， John Lam 隨即介紹 ASUS ROG X299 系列主機板的全新成員，率先推出的為 「 ROG Strix X299-E Gaming 」、「 Rampage VI Extreme 」及「 Rampage VI Apex 」三款型號。

ASUS 全新 X299 系列主機板

ROG Strix X299-E Gaming 屬於中階型號 ，主攻電競玩家市場，以出色的性能調校、超頻、散熱設計及個人化創新功能作賣點，配搭高品質的 SupremeFX 音效模組、經強化的 AURA Sync RGB 燈光效果，更提供了大量的 3D Print 配件讓玩家創作屬於自己的風格，滿足玩家們對 INTEL X299 平台的期望。

記憶體方面， ROG STRIX X299-E Gaming 主機板具備了 8 個 DDR4 DIMM 插槽，採用了 ASUS 獨家 T 型拓電設計及超頻插槽，透過降低耦合雜訊及訊號反射效應，提供優秀的記憶體超頻能力，最高支援 DDR4-4133 XMP Qual Channel 記憶體模組。

全新 ROG Strix X299-E Gaming 擁有 ROG 系列必備的插槽、連接埠和插座等連線方案，同時內建可支援水冷散熱的幫浦接頭，以及可編程與一般 RGB LED 燈條專用插座，用家能夠搭配附贈的延長線，即可營造絢麗 Aura RGB 的視覺感官。

ROG STRIX X299-E Gaming

ROG Rampage VI Extreme 同樣為電競玩家而設，以 EATX 尺寸設計，支援 Intel Core X Series 、兼容 LGA 2066 socket 處理器，搭載 LiveDash OLED 動態面板顯示平台的運作狀況，同時支援水冷、 10Gbps 超高網速、 Aura Sync RGB 及進階客製功能。

至於 ROG Rampage VI Apex 專為超頻與效能極限的玩家而生，玩家可利用低於零下百度的 LN2 液態氮或 LHe 液態氦進行散熱，挑戰超頻巔峰。全新 Rampage VI Apex 具備前衛的 X 型獨特外觀，使其在視覺上於眾多競爭對手中脫穎而出，設置四個記憶體插槽，能提供最佳化印刷電路板線路，提升高速記憶體模組的穩定性，用家亦可於主機板上插滿超高速、低延遲的 64GB DDR4 記憶體。

此外， ROG Rampage VI Apex 主機板記憶體旁另設有雙 DIMM.2 插槽，雖然 DIMM.2 插槽在 ROG Maximus XI Apex 中已經出現，但新款的 DIMM.2 插槽亦有不少改進，升級提供兩組溫度感測點及兩組 LED 開 / 關針腳，更加入多個排氣孔提供更佳的氣流路徑，同時在 DIMM.2 備有多個螺絲孔，讓用家可以額外在頂端裝上散熱器。

ASUS 在 X299 系列主機板中特別為 M.2 SSD 內建散熱模組，其整合至 PCH 散熱器中，除了具備時尚的外觀造型，還可透過極具規模的散熱面積，將 M.2 SSD 進行強效降溫，以維持最佳效能及延長使用壽命，同時溫度感應接頭則可即時監測 M.2 重要區域溫度。