隨著物聯網等要求低功耗工藝應用的崛起，對低成本、低功耗工藝的要求日益強烈， Intel 自 2011 年發佈代號為 Ivy Bridge 的處理器以來，一直在量產 22nm FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ) ，而隨著 2014 年代號為 Broadwell 的處理器發佈，第二代 14nm FinFET 也開始量產。

基於多年 22nm /14nm 的製造經驗， Intel 推出了稱為 22FFL ( FinFET 低功耗 ) 的全新工藝，該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管，及簡化的互連與設計規則，能夠為低功耗及移動產品提供通用的 FinFET 設計平台。

與先前的 22GP( 通用 ) 技術相比，全新 22FFL 技術的漏電量最多可減少 100 倍。 22FF L 工藝還可達到與 Intel 14nm 晶體管相同的驅動電流，同時實現比業界 28nm/22nm 平面技術更高的面積微縮。

22FFL 在主流技術中提供了漏電量最低的晶體管

22FFL 工藝包含一個完整的 RF 射頻套件，並結合多種先進的模擬和射頻裝置來支援高度集成的產品，藉由廣泛採用單一圖案成形及簡化的設計法則，使 22FFL 成為價格合理、易於使用可面向多種產品的設計平台，與業界的 28nm 的 Planar 平面工藝相比在成本上極具競爭力。其 PDK 1.0 版已推出，計劃 2017 年 Q4 生產就緒。

22FFL 器件：

．高性能晶體管       

．超低漏電晶體管

．模擬晶體管

．高壓 I/O 晶體管

．高壓功率晶體管

．良好的器件匹配

．低 1/F 噪聲

．深 N 阱隔離

．精密電阻

． MIM （金屬 - 絕緣體 - 金屬）電容

．高阻抗襯底

．高 Q 值電感

迄今為止， Intel 已交付超過 700 萬片 FinFET 晶圓， 22FFL 工藝充分利用這些生產經驗，達到了極高的良品率。

Intel 晶圓代工業務 ( Intel Custom Foundry ) 通過平台向客戶提供 22FFL 工藝，該平台包含多種已驗證的矽 IP 組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。

激動人心的 22FFL 新技術適用於低功耗的物聯網和移動產品，它將性能、功耗、密度和易於設計的特性完美結合。