ASRock X299E-ITX/ac 主機板

對於定位高階及工作站市場的 Intel X299 平台產品，大部份主機板廠商均以 ATX 甚至 EATX 規格為主，令系統體積必需與「龐大」畫上等號， ASRock 決心打破市場悶局，推出基於 Mini-ITX 規格的 X299 主機板 — ASRock 「 X299E-ITX/ac 」，產品尺寸僅 17 cm x 17 cm ，卻可打造高達 18 核心、 36 線程的伺服器級 Mini PC 系統。

ASRock「 X299E-ITX/ac 」主機板採用標準 Mini-ITX Form Factor 規格，尺寸僅為 17cm x 17cm、10層PCB Layers設計，今代以灰、黑色作主題顏色，令外觀質感大幅提升，更與水冷大廠Bitspower合作推出「X299E-ITX/ac」專用全覆蓋水冷頭，內建AURA RGB燈光效果，搶攻 Custom Loop 專業水冷玩家市場

Socket 2066處理器接口

採用全新 INTEL LGA 2066 處理器接口，支援次世代 Skylake-X微架構的 INTEL Core X 系列處理器，主要針對追求極致性能的電競遊戲玩家、 4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站運算應用，相較上代 Haswell-E 微架構處理器，在相同核心數目及相同時脈下，在多線程運算性能提升約 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令單線程運算性能可進一步提升約 15% 。

但值得注意的是，ASRock X299E-ITX/ac主機板並不支援Kaby Lake-X處理器，由 6 核心、 12 線程的 Core i7-7800X ，至最高階 18 核心、 36 線程的 Core i9-7980XE ，合共 7 款不同的 SKU 可供選擇，其中 Core i7-7980XE 更是首款具備 Teraflop 運算能力的處理器產品，讓玩家打造最強性能的Mini-PC系統。

可支援最高階Intel Core i9-7980XE處理器

可達成18核心、36線程系統配置

INTEL Core X-Series (SKL-X) Processor Family

Intel X299系統晶片

採用新一代 INTEL X299 系統晶片，晶片代號為「 Lewisburg 」，相較上代 X99 系統晶片的主要改進，處理器與系統晶片之間的傳輸頻寬大幅增加，解決頻寬不足造成性能瓶頸的窘境，同時擴大了系統晶片內建的 I/O 接口數目，令 INTEL X299 平台的擴充能力進一步提升。

全新 INTEL X299 系統晶片與處理器之間的傳輸介面，由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，雖然傳輸介面與 X99 系統晶片同樣採用 4 個 PCIe Lanes ，但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術，減低編碼時所需佔用頻寬，實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解決上代 X99 系統晶片因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。

除了 DMI 3.0 傳輸介面外， INTEL X299 系統晶片將內建的 PCIe Lanes 全面升級至 PCIe 3.0 規格，相較上代 X99 系統晶片僅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系統晶片最高可提供 24 個 PCIe Lanes ，將有助加速 M.2 PCIe SSD 進一步普及。

支援Qual Channel技術、DDR4-4000+ XMP

記憶體方面， ASRock「 X299E-ITX/ac 」主機板具備了 4 個 DDR4 SO-DIMM 插槽，支援 INTEL XMP 2.0 記憶體自動超頻技術，採用10 Layers PCB並針對記憶體線路作出優化，令記憶體超頻能力大大提升，最高支援DDR4-4000 XMP Qual Channel記憶體模組。

ASRock X299E-ITX/ac可支援 Qual Channel 記憶體技術，在 1 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 記憶體容量，同時提供最高 DDR4-4400 倍頻設定。筆者採用OCPC ProjectX DDR4-3000 CL16 8GB x 4 SO-DIMM記憶體模組，成功達成DDR4-3600 CL19並完成所有負載測試，無需額外增加工作電壓，記憶體超頻表現令人滿意。

7相數位供電設計

供電設計方面相較上代明顯進步，ASRock「 X299E-ITX/ac 」採用7相Dr MOS數位供電，Intersil ISL69138 PWM 控制晶片配搭Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片，具備 Smart Power Stage 技術，整合 MOSFET Driver 、 High/Low Side MOSFET 堆疊於單一封裝內，相較傳統 MOSFET 效率更佳、工作溫度較低，同時節省供電模組所需佔用空間。

( 左 ) Intersil ISL69138 PWM 晶片 ( 右 ) Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片

採用 60A Premium級全封裝電感相較傳統電感提升 3 倍飽和電流，大幅提升 CPU vCore 電壓穩定性，除音效模組外全板採用頂級規格的日本 Nichicon 12K 黑金電容及POSCAP 固態鉭聯合物電容，在 105ºC 極端環境下能具備至少 1.2 萬小時使用壽命，滿足高階電競玩家對穩定耐久的需求。

(左) 60A Premium 級全封閉電感  (右) POSCAP 固態鉭聯合物電容

為提升 BCLK 調整範圍， ASRock 「 X299E-ITX/ac」主機板額外加入了 Hyper BCLK Engine III 外部基準頻率產生晶片，相較採用內部 Clockgen 受限於 5% 頻率調整限制，採用外部 Clockgen 能提供更寬廣的 BCLK 調整範圍及精準的時鐘波形， 能仔細微調頻率搾出 CPU 最大超頻潛力。

(左) 日本 Nichicon 12K 黑金電容  (右) Hyper BCLK Engine III

Steel Slot PCIe 不鏽鋼加固插槽

ASRock 「X299E-ITX/ac 」主機板提供了一組 PCIe X16 繪圖接口，採用15μ 鍍金接針提升電氣性能，具備「 Steel Slot 」全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x ，接口外觀亦變得更好看。

雙Intel Gb Lan + 802.11ac 2T2R WiFi

板子雖小但網絡功能卻非同小可，ASRock「X299E-ITX/ac」內建Intel i211AT Gigabit Ethernet晶片及 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，提供雙RJ45 Gigabit Ethernet網絡連接，具備先進的中斷處理有助降低 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受進階用家推荐。

此外，ASRock「X299E-ITX/ac」具備Intel Dual Band Wireless-AC 8265 無線網絡模組，支援 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2 High Speed Class II 規格， 2T2R 配置、支援 2.4GHz/5GHz 雙頻網絡及MU-MIMO技術，最高傳輸速度可達 867Mbps 。

(左) Dual Intel Gigabit Ethernet ( 右 ) Intel Dual Band Wireless-AC 8265模組

6個SATA 6Gbps連接埠 + 3個Ultra M.2

由於Mini-ITX PCB空間有限，ASRock「X299E-ITX/ac」為提升擴充能力，採用擴充子板設計將1組USB 2.0、1組USB 3.0介面及6個SATA 6Gbps連接埠伸延至供電模組的上方，支援 Intel Rapid Storage 15 技術提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式。

靠近Back I/O位置設有另一組擴充子板，將2顆Intel Gigabit Ethernet晶片及ASMedia USB 3.1晶片放置在子板上，同時提供1組Ultra M.2介面(M.2_1)，支援 PCIe Gen3 x4 或 SATA 6Gbps 規格，可支援最長 Type 2280 規格，最高可達 32Gbps 傳輸頻寬，可支援 NVMe SSD 及 Intel Optane SSD 產品。

主機板背面另提供 2 組 Ultra M.2 擴充槽 (M.2_2及M.2_3)，支援 PCIe Gen3 x4但不支援SATA規格，可支援最長 Type 2280 規格，最高可達 32Gbps 傳輸頻寬，可支援Virtual RAID On CPU技術。

INTEL 一直限制 Dekstop 平台，直連 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 並不支援 RAID 功能，只能透過系統晶片的 PCIe Lanes 組建 RAID 陣列，但受到 DMI 頻寬限制無法超越 4GB/s 。全新 INTEL X299 平台新增 Virtual RAID on CPU 技術，讓原本僅開放給伺服器市場的 SSD 技術下放至 HDET 平台，最高傳輸速度可達 128GB/s 。

( 左 ) 主機板上設有 VROC 擴充接口 ( 右 ) VROC RAID 授權升級模組

不過， INTEL 當然會留有一手，默認只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且僅支援 INTEL 的 NVMe SSD 產品，如果想組建 RAID 1 、 5 、 10 陣列或使用非 INTEL NVMe SSD ，則需要向 INTEL 額外購買授權，主機板上設有 VROC 擴充接口，讓玩家安裝授權升級模組， VROC RAID 1 、 5 授權分別為 US$99 及 US$249 美元， VROC RAID 10 授權則為US$299美元。

支援USB 3.1 Type A + Type C

ASRock 「 X299E-ITX/ac」 主機板內建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供 1 組 USB 3.1 Type A 及 1 組 USB 3.1 Type C 高速連接埠，傳輸速度最高可達 10Gbps ，改用 PCIe 3.0 x2 介面，當兩組 USB 3.1 連接埠同時進行傳輸時，不會因匯流排頻寬不足出現明顯降低，兩組 USB 3.1 連接埠可同時提供最高 8Gbps 傳輸速度。

( 左 ) ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片 ( 右 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面

為解決舊有 USB 3.1 Host 晶片會因混插不同速度的 USB 裝置，當同時進行傳輸時需跟隨較慢的 USB 傳輸協定，全新 ASM3142 USB 3.1 Host 採用了經改良的「 Multiple Ins 」傳輸架構，可以確保兩個傳輸速度有落差的 USB 裝置，在傳輸檔案時不會互相影響、等待，任何情況下均可發揮最高傳輸速度。

Puirty Sound 4 音效模組

音效方面， ASRock 「 X299E-ITX/ac」主機板具備「 Purity Sound 4 」音效模組，採用新一代高階 Realtek ALC1220 Codec 晶片，支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 及 113dB 訊噪比的錄音品質。

為提升耳機輸出質素加入 Ti NE5532 耳擴放大器晶片，支持高達 600Ω 阻抗耳機、無電容 Direct Drive 技術，音色溫暖保真度高，絕對是耳機發燒友必備。配搭高品質 Nichicon Fine Gold 系列音效處理電容，能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

支援AURA RGB光效功能

ASRock 「X299E-ITX/ac」主機板並不具備RGB光效，但主機板提供了一組AURA RGB 燈條插座，支援標準 5050 RGB LED 燈條及相容 AURA RGB 的週邊裝置，電壓輸出為 12V 2A ，只要接上 4 針腳 Aura RGB 燈條插座，就能透過軟體能與主機板同步 RGB LED 效果。

ASRock X299E-ITX/ac 主機板

售價︰HK$3,900

查詢︰Felton (2273-8393)

編輯評語︰

ASRock 「X299E-ITX/ac」無疑是現時最強的Mini-ITX主機板，採用Intel X299系統晶片、支援Socket 2066，可達成最高18核心、36線程配置，改用SO-DIMM記憶體支援完整Quad Channel記憶體技術，內建Intel Dual Gb Ethernet、802.11ac 2T2R WiFi，今代更採用子板設計大幅提升擴充性，支援3組Ultra M.2、6個SATA接口，想組建最強Mini-ITX系統又有足夠預算，ASRock「X299E-ITX/ac」絕對係夢幻首選。