2017-11-02
迎撃 AMD VEGA 56
NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 繪圖卡
文: John Lam / 評測中心


為回應 AMD Radeon RX Vega 56 的攻勢,NVIDIA 正式發佈全新「GeForce GTX 1070 Ti」繪圖卡,填補了 GTX 1070 與 GTX1080 之間的空缺,同樣基於「GP104」繪圖核心,運算單元數目較貼近 GTX 1080,搭配 GDDR5 繪圖記憶體,定價 USD449 美元,將性價比進一步提高。



Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4

 

1070Ti

 

收到由NVIDIA提供的送測樣本 — Inno3D GeForce GTX 1070 Ti 繪圖卡,特別針對散熱設計作出強化,採用經改良的 iChiLL X4 散熱器,擁有 2.5 Slot 、 3 + 1 風扇散熱器設計、5 支 Heatpipe 導熱管及大量鋁散熱鰭片,配合自家研發 A.P.C.S 散熱系統有效提升散熱效果。

1070Ti

「 Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4 」尺寸為 30.2cm x 11.5cm x 5.3cm ,沿用 NVIDIA 公板 PCB 設計並針對散熱作出強化,今代 iChiLL X4 散熱器銅底部份面積增加了 50%,令熱力吸收速度提升 1.6x,5 支 Heatpipe 導熱管採用全新複合金屬,同時 Lower Block 的 Heatpipe 數目由 3 支增至 4 支,整體鰭片數目增加 15%,令散熱效率提升 10%。

 

 

 

公板設計、GP104-300 繪圖核心

 

1070TI

 

拆下散熱器後,可以看到「 Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4 」採用 NVIDIA 公板設計,PCB Layout 與 GTX 1070 相同,6+1 相 DualFET 供電模組,配搭鉭電容強化濾波作用,優化電源輸出效率及降低雜訊產生,電壓聲噪大幅下降並有效提升繪圖卡的超頻能力。

 

1070Ti

 

採用「GP104-300」繪圖核心,擁有 2,432 個 CUDA Cores、152 個 Texture Units,規格與 GTX 1080 非常接近,核心時脈為 1,607MHz Base Clock、1,683MHz Base Clock,最高 TDP 為 180W、需外接一組 8Pin PCIe 外接電源,建議使用 500W 或以上電源供應器。

 

 

256Bit 介面、8GB GDDR5 記憶體

 

1070TI

 

記憶體方面,「Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4」具備了 8 顆 Micron D9TCB GDDR5 記憶體顆粒,合共 8GB 記憶體容量,記憶體時脈為 2,000MHz ,在 QDR 技術下其傳輸時脈高達 8Gbps,256bit 記憶體介面提供高達 256GB/s 記憶體頻寬。

 

 

2.5 Slot、iChiLL X4 散熱器

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為提升產品剛性和耐久度,「Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4 」在卡背加入了 HerculeZ 鋁金屬背板,防止 PCB 彎曲及損壞卡背的元件,並有助降低 PCB 表面溫度。

 

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( 左 ) 銅底部面積增加 50% ( 右 ) 鋁鰭片面積增加 15%

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(左) 卡背加入了 HerculeZ 鋁金屬背板 ( 右 ) 需外接 6+8 Pin PCIe 供電

 

 

 

 

92mm Turbine 散熱風扇

 

採用了 3+1 風扇設計,正面擁有三顆 92mm Turbine 散熱風扇,最高速度為 1,800rpm ,扇葉設計有效提升低轉速下的靜壓力,採用日本制作的 HerculeZ Bearing 承軸,相較一般風扇其壽命高出三倍,而且運作時噪音明顯降低,今代在風扇中加入白色 LED 效果,令外觀變得更加型酷。

 

Chill

 

支援 Intelligent Fan Stop 技術,當執行負載較低的 3D 遊戲,例如英雄聯盟 League of Legends 與星海爭霸 StarCraft 等,由於 GPU 工作溫度不高,散熱器風扇可完全停止運作,為玩家帶來 0dB 遊戲體驗。

 

 

 

獨家 A.P.C.S 散熱系統

 

擁有獨家 Active Power Cooling System (A.P.C.S) 散熱系統,讓供電模組及記憶體顆粒的散熱器獨立於 GPU 散熱器,就算 GPU 進入高負載時,供電模組及記憶體顆粒工作溫度保持於低溫水平,透過兩支 Heapipe 把熱力傳送至頂端的鋁散熱器上,並設有 1 組 50mm 散熱風扇帶走記憶體顆粒及供電模組的熱力。

 

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( 左 ) Active Power Coooling System 設計 ( 右 ) 上方 50mm A.P.C.S 散熱風扇

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(左) 左上方設有核心溫度指示燈  (右) 支援 NVIDIA SLI 技術

 

A.P.C.S 散熱系統令供電模組的工作溫度有效降低,將可減少繪圖卡在高負載時產生令人煩擾的雜訊聲噪,同時亦有效提升繪圖卡的超頻能力。

 

售價︰HK$4,199

查詢︰ESONEX (2728-2486)

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