Intel 在今日宣佈正與 AMD 合作生產一款筆記本電腦處理器，將結合 Intel CPU 與 AMD Radeon GPU，以小巧輕簿的設計、配合 Intel 全新封裝技術將矽晶片尺寸縮小 50% 以上，並用上 HBM2 技術以及專用的 GDDR5 圖形記憶體，實現 CPU 與 GPU 之間的實時電源共享，可以滿足頂級視頻遊戲對圖形的嚴格要求。

不少用家對於是次合作都非常費解，過去十年多間 Intel 與 AMD 在爭奪個人電腦處理器市場競爭激烈，自 80 年代起就再沒有合作過，隨著繪圖卡製造商加快了 AI 智能與機器學習業務，同時消費級及企業級用戶對於高效繪圖運算的需求甚殷，儘管 Intel 積極研發繪圖核心但始於遠遠追不上，恰巧 AMD 最近推出類似功能的 GPU 產品壓制了 Nvidia，促使 Intel 與 AMD 兩者之間的合作。

面對用家續漸追求更輕簿、更強大的行動平台產品，Intel 亦希望打造一款提供高性能級別的處理器及更強大獨立繪圖卡的組合方式，通過將 Intel EMIB 嵌入式多晶片互聯橋接技術與新的功率共享框架結合起來。

Intel 表示，這種新產品確實能夠將較以往的矽晶片尺寸減少一半，對設備製造商來說，可設計出更多創新輕薄的產品，同時有效提供更高的散熱表現，它還提供了增加新功能的空間、創建新的電路佈局、使用新的散熱解決方案並有效延長電池使用壽命。

全新產品將會是 Intel 第八代 Core 家族的其中一位成員，匯集 Intel 高性能的 Intel Core H 系列處理器、第二代 HBM2 高頻寬儲存器及由 AMD 為 Intel 特別定制的 AMD Radeon Technologies Group 晶片，全部均採用單處理器封裝。

EMIB 是一個新的核心設計，透過一個小型的智能電橋，可以使異構矽於極其接近的情況下快速傳遞信息，EMIB 消除了連接中出現的干擾以及製造與設計的複雜性，實現在更小尺寸的面積中擁有更快、更強大、更高效的產品，並將會是首款利用 EMIB 技術消費產品。

同樣，功率共享架構是 Intel 在處理器、獨立圖形晶片和專用圖形記憶體之間定制的新連接，為 GPU 添加了獨特的軟件驅動程式及接口，協調平台三個元素之間的信息。它不僅幫助實時管理溫度、功率傳輸及性能狀態，而且還使系統設計人員能夠根據工作負載及用途（如遊戲）來調整處理器與圖形之間的功率分配比例。

此外，該解決方案亦將會是首款行動電腦使用 HBM2 技術，並採用專用 GDDR5 圖形記憶體，相比採用傳統獨立圖形核心的行動電腦，佔用的空間更少，同時擁有更低的功耗，並能夠支援 4K 內容創建及驚人的圖形設計能力。

Intel 表示，首款結及 Intel CPU 與 AMD GPU 的產品最快於 2018 年第一季度面世。