今期最哄動的新聞莫過於兩大晶片廠巨頭 Intel 及 AMD 的合作，攜手打造全新 Intel Kaby Lake-G 處理器，Intel 計劃將這款全新的處理器與 AMD 圖形處理器互相結合，並採用單一處理器封裝技術，最新在網上就流傳了一張疑似 Intel Kaby Lake-G 處理器的圖片。

該圖片由外媒 Bits' n Chips 在 Twitter 上刊出，根據圖片顯示該款處理器應為一款全新的Intel處理器，以往未曾見過此款設計，所以外媒猜測是全新的 Kaby Lake-G 處理器，圖片可見左方為 Intel 處理器部份，而右方則為帶有 HBM2 堆疊技術的 AMD GPU 部份。

同時，處理器安裝在一塊比 Mini-ITX Form Factor 更細的主機板之上，並擁有應為 MCM 處理器的 CPU 及 GPU 組件的兩個不同的 VRM 區域，主機板具有兩個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽及一個固定 SSD 的 M.2 NVMe 插槽，還提供了兩個額外的 SATA 6 Gb /s 連接埠，在 I/O 部份亦提供了不同的連接介面，很有可能是一款 NUC 的新平台。

Intel Kaby Lake-G 處理器將會是 Intel 第八代 Core 家族的其中一位成員，匯集 Intel 高性能的 Intel Core H 系列處理器、第二代 HBM2 高頻寬儲存器及由 AMD 為 Intel 特別定制的 AMD Radeon Technologies Group 晶片，採用單處理器封裝及使用 HBM2 技術，能夠將矽晶片尺寸縮小 50% 以上，相比採用傳統獨立圖形核心的行動電腦，佔用的空間更少，同時擁有更低的功耗，並能夠支援 4K 內容創建及驚人的圖形設計能力。