2017-11-29
改用 Intel C422 晶片、支援 ECC 記憶體
ASUS WS C422 PRO SE 工作站級主機板
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 ASUS

ASUS 再一次擴充 LGA2066 工作站級主機板的陣容,推出全新的「WS C422 Pro SE」,「WS C422 Pro SE」與整體上與「WS X299 Pro SE」完全相同,但就改為採用 Intel C422 晶片組,專為單插槽 Intel Xeon W ( Skylake-W ) 處理器而設計,面向需要 ECC 記憶體支援的工作站製造商。

 

「Skylake-W 」屬於「Skylake-X」晶片組的企業版本,支援高達 512 GB ECC 四通道 DDR4 記憶體,其具有多達 18 個 CPU 內核,與 Xeon Scalable「Skylake-SP」晶片片不同,「WS C422 Pro SE」主機板通過 8 個記憶體插槽支援 512 GB 四通道 DDR4 ECC 記憶體,其他功能就與 WS X299 Pro SE 基本上完全相同。

 

WS C422 Pro SE

 

ASUS WS C422 Pro SE 主機板採用 Socket LGA2066 接口,支援 Intel 14 nm CPU,內建 Intel C422 晶片組,8 組 DIMM 插槽支援 DDR4 2666/2400/2133 MHz RDIMM&、LR-DIMM 記憶體 ( 最大 512GB 容量 ),具備48-Lane CPU 支援2 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) 、2 x PCIe 3.0 x16 (Single at x16, dual at x8/x8) 、1 x PCIe 3.0 x4 (x4 mode),另外提供 1 x M.2 x4 Socket 3、1 x M.2 x4 Socket 3、1 x U.2 connector、6 x USB 3.1 Gen 1 port(s) 、6 x USB 2.0 port(s)、2 x USB 3.1 Gen 2 port(s)、1 x USB 3.1 Gen 2 front panel connector port(s),網絡部份則用上 Intel I210-AT 晶片提供 2 x Gigabit LAN Controller(s)。

 

散熱方面,由於 Intel XeonS calable 處理器擁有多達 28 cores,ASUS 亦特別為主機板加入創新的散熱設計,包含了一個超高效的 VRM 散熱器及金屬散熱片陣列,可有效擴大散熱面積,另外還增加了兩個散熱器和一個連接散熱管,同時板載 M.2 插槽位於 C422 晶片組的下方,並由散熱片覆蓋,可將溫度降低 20°C,從而確保在所有情況下都能達到最佳性能。

 

WS C422 Pro SE

 

 

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