ASUS 再一次擴充 LGA2066 工作站級主機板的陣容，推出全新的「WS C422 Pro SE」，「WS C422 Pro SE」與整體上與「WS X299 Pro SE」完全相同，但就改為採用 Intel C422 晶片組，專為單插槽 Intel Xeon W ( Skylake-W ) 處理器而設計，面向需要 ECC 記憶體支援的工作站製造商。

「Skylake-W 」屬於「Skylake-X」晶片組的企業版本，支援高達 512 GB ECC 四通道 DDR4 記憶體，其具有多達 18 個 CPU 內核，與 Xeon Scalable「Skylake-SP」晶片片不同，「WS C422 Pro SE」主機板通過 8 個記憶體插槽支援 512 GB 四通道 DDR4 ECC 記憶體，其他功能就與 WS X299 Pro SE 基本上完全相同。

ASUS WS C422 Pro SE 主機板採用 Socket LGA2066 接口，支援 Intel 14 nm CPU，內建 Intel C422 晶片組，8 組 DIMM 插槽支援 DDR4 2666/2400/2133 MHz RDIMM&、LR-DIMM 記憶體 ( 最大 512GB 容量 )，具備48-Lane CPU 支援2 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) 、2 x PCIe 3.0 x16 (Single at x16, dual at x8/x8) 、1 x PCIe 3.0 x4 (x4 mode)，另外提供 1 x M.2 x4 Socket 3、1 x M.2 x4 Socket 3、1 x U.2 connector、6 x USB 3.1 Gen 1 port(s) 、6 x USB 2.0 port(s)、2 x USB 3.1 Gen 2 port(s)、1 x USB 3.1 Gen 2 front panel connector port(s)，網絡部份則用上 Intel I210-AT 晶片提供 2 x Gigabit LAN Controller(s)。

散熱方面，由於 Intel XeonS calable 處理器擁有多達 28 cores，ASUS 亦特別為主機板加入創新的散熱設計，包含了一個超高效的 VRM 散熱器及金屬散熱片陣列，可有效擴大散熱面積，另外還增加了兩個散熱器和一個連接散熱管，同時板載 M.2 插槽位於 C422 晶片組的下方，並由散熱片覆蓋，可將溫度降低 20°C，從而確保在所有情況下都能達到最佳性能。