ASUS ROG Maximus X FORMULA

ASUS「十代• 方程式」正式登場，「ROG Maximus X FORMULA」針對進階電競玩家及水冷機箱改裝愛好者而生，不僅極致電競遊戲功能與強勁超頻性能兼備，更擁有充滿肌肉感的 ROG ARMOR 防護外殼，特別與水冷大廠EKWB合作，加入「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭，相較上代新增Live Dash OLED顯示及M.2 SSD散熱器，令功能性更上一層樓。

「ROG Maximus X FORMULA」主機板採用 ATX Form Factor 設計、尺寸為 30.5cm x 24.4cm，擁有獨特的ROG ARMOR防護外殼設計，能夠阻隔繪圖卡散熱器排出的熱氣，令主機板元件維持在低溫狀態，並減少灰塵積聚在 PCB 表面，在護罩保護下能有效降低安裝時人為損壞元件和損壞 PCB 表面的風險，當然對不少玩家來說其時尚型酷的外觀，可能比設計原意更吸引。

背面擁有堅固的鋼制背板，由鋼製、電鍍鋅、冷軋鋼捲材料所組成，能提升「 ROG Maximus X FORMULA 」主機板的耐用性及散熱效果，鋼製背板能確保主機板不會因為承受較重的繪圖卡與 CPU 散熱器而變曲，降低彎曲所帶來的電路受損風險，鋼製背板同時充當散熱片，有效將 PCB 上重要元件的高溫導散，最高可使元件表面溫度降低 13°C 。

Socket 1151v2處理器接口

採用全新 LGA 1151v2 處理器介面，雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同，但腳位定義作出了改動，增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位，以滿足更多核心對供電的需求，只支援全新「 Coffee Lake 」 微架構、第 8 代 Intel Core 系列處理器，無法兼容舊有 Skylake 及 Kaby Lake 微架構產品。

Intel 8th Gen Core Processor Family

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局， Coffee Lake 微架構是 Intel 首代主流處理器搭載 6 核心配置，加上核心時脈的提升，成為近代 Intel Core 主流級型號性能提升幅度最大的世代交替。

當中最高階的 Core i7-8700K 處理器 Boost Clock 高達 4.7GHz ，是 Intel 目前為止預設 Boost Clock 最高的產品， 所有支援 Turbo Boost 的型號均達 4GHz 或以上水平，時脈的提升帶來更直接的性能增加。

Intel Z370 系統晶片

採用 Intel 新一代 Z370 系統晶片，基本上「 Z370 」在硬體設計層面上與「 Z270 」系統晶片完全相同，只有儲存技術提升至 Rapid Storage Technology 16 版本，並支援 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 組成 RAID 0 模式，但這些功能提升並非由晶片層面提供。

沿用 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，處理器與晶片組之間採用 4 個 PCIe 3.0 Lanes 連接，傳輸頻寬為 3.94GB/s ，內建 30 個 Flexible I/O 可提供最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口，但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ，實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

OptiMem Memory Routing 技術

記憶體方面，「ROG Maximus X FORMULA」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽，支援 Dual Channel 記憶體技術與 Intel XMP 2.0 記憶體技術，雖然超頻能力上無法與 1 DIMM per Channel (1DPC) 的 APEX 比較，但可支援最高 64GB 記憶體容量。

相較上代 FORMULA，今代受惠於第三代 T-Topology 拓撲電路設計配合 OptiMem Memory Routing 技術，可減少耦合雜訊及訊號反射效應，透過創新的等距記憶體通道，令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短，訊號更加精確降低傳輸錯誤，在高時脈下擁有更佳的相容表現，最高可支援 DDR4-4133+ XMP 記憶體速度，在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4333+ 水平。

較上代 Intel Z270 平台最高支援 DDR4-4133 記憶體倍頻，要達成高於 DDR4-4133 記憶體速度時需要提高 BCLK，全新 Intel Z370 平台增設更多記憶體倍頻 MSR 定義，最高支援 DDR4-8400 倍頻設定，對於超頻玩家來說更具彈性。

測試採用 OCPC ProjectX DDR4-4000 CL19 8GB x 2 記憶體，可以使用 XMP 設定套用至 DDR4-4266 並完成所有負載測試，無需額外增加工作電壓，表現令人滿意。

CrossChill EK II 水冷散熱器

ROG 與 EKWB 合作設計的 CrossChill EK 混合式散熱器

「 ROG Maximus X FORMULA 」其中一個賣點是搭載與 EK Water Blocks 聯手合作設計的水冷 PWM 散熱器，命名為「 CrossChill EK II 」混合式散熱器，能夠在風冷下提供優秀散熱能力外，同時亦可升級接駁水冷系統，讓 MOEFET 溫度保持在室溫水平。散熱器兩側設有標準 G1/4 吋螺紋接頭，用家可選擇裝配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系統，進階水冷玩家們不用煩惱其相容性問題。

拆開「 CrossChill EK II 」水冷 PWM 散熱器，可以看到內部採用銅芯水道，相較上代「 CrossChill EK 」的內部設計，今代加入了 3D Fin 結構形成內部微水道設計，緊密的鰭片能增加傳熱表面面積並在低水流下增強散熱效果，相較一般銅薄板壓鑄設計，鰭片與液體進行熱交換的效率更高，相較上代降低多達 4ºC 。

( 左 ) 為供電模組 MOSFET 提供效能 ( 右 ) 採用標準 G1/4 吋螺紋接頭

10相Extreme Engine DIGI+ 供電設計

「ROG Maximus X FORMULA」供電設計與其他 Maximus X 型號完全相同，採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片，其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電，另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電，更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電，以數位迴路實時監察 VCORE、VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償，更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計

配搭日系 10K Black Metallic 電容，相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命，工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣，極端溫度耐受性高出 20% ，能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍，同時能保持其穩定性及壽命。

( 左 ) Microfine 微粒合金電感 ( 右 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器

MOSFET 改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片，其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內，節省了 50% PCB 佔用空間，效率相較一般 MOSFET 提升超過 90%，低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗，同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 右) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片 

ASUS Pro Clock 超頻技術

為提升超頻表現，「ROG Maximus X FORMULA」加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成，能夠加速系統初始啟動所需時間，在極限超頻下大幅降低訊號抖動，並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ，驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定， ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況，透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償，更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈，並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整，提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍，為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定，最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度，在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

ROG 硬體 OC 功能

「ROG Maximus X EXTREME」雖然是針對水冷玩家市場，但同樣具備充足的硬體超頻功能，讓 LN2 及水冷超頻玩家更輕鬆地將 CPU 的超頻潛能發揮，減少超頻時過於繁複的步驟。

右下角設有開關、重啟及Q-Code LED，Q-Code LED能夠顯示啟動過程的除錯碼，24Pin接口下方設有4顆QLED顯示燈，能顯示CPU、DRAM、VGA及BOOT四個問題大類，讓玩家能夠更輕易地排解系統問題。

(左) Q-Code LED除錯碼顯示  (右) 4顆 QLED 問題顯示燈

在左下方 SATA 接口附近設有「 LN2 Jumper 」，啟動後將會打開被隱藏的超頻範圍，讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能。主機板設有「 Slow Mode Switch 」，能實時將處理器倍頻降至最低，讓處理器無需長時間均處於高時脈，提升極限超頻時的成功率。

「 Safe Boot Button 」則是為多次啟動也被卡在 POST 階段、無法進入 BIOS 介面修改設計，用家往往需要「 Clean CMOS 」才能解決問題，與此同時所有設定亦會被洗掉，「 Safe Boot Button 」可以強制系統進入 Safe Boot 模式，但 BIOS 設定不會被清除，無需完全推倒重來。

(左) LN2 Jumper 超頻模式  (右) Slow Mode Switch

「 MemOK! Button 」可以分辨是否記憶體設定導致系統無法正常啟動，使用後系統會把記憶體設定暫時變成 Default ，其他超頻設定不變，方便用家排解記憶體設定問題。

主機板設有「 Retry Button 」功能，在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段，往往只是差一點運氣而已，如果「 Reset Button 」不回應時，可能需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關掉再重啟系統，「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ，同時不會進入 Safe Boot 模式，能讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

(左) Retry 、 Safe Boot 及 Mem OK 功能鍵  (右) ROG EXT 接口連接 OC Panel II 控制台

「 ROG Maximus X FORMULA」雖然不附連「 OC Panel II 」控制台，但主機板提供了 ROG EXT 接口，用家日後可自行選購「 OC Panel II 」，透過控制面板實時調控監測，無需透過軟體就能直接進行調整。「 OC Panel II 」具備兩種使用模式︰置於機箱 5.25 吋 Panel 面板用於系統監察，或是當作外置控制台用作實時超頻控制，具備 2.6 吋 LCD 顯示屏讓玩家能即時了解系統相關訊息。

支援3-Way CrossFireX繪圖卡

「ROG Maximus X FORMULA」提供了 3 組 PCIe x16 繪圖卡接口，灰色繪圖接口採用 CPU PCIe Lanes ，可組成一組 PCIe Gen3 x16 、 2 組 PCIe Gen3 x8 配置，最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速，黑色接口採用 Z370 系統晶片 PCIe Lanes ，提供 PCIe Gen3 x4 速度，最高可組成 AMD 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

由 CPU PCIe Lanes 提供的繪圖卡接口均採用「 Safe Slot 」設計，採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合，大幅提高插槽的耐用性，透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ，縱向強度則提升 1.6X 。

PCIe Slot Configurations

Pre-Mounted I/O Shield

「ROG Maximus X FORMULA」其中一個重大改良，是首次在中階型號引入 Pre-Mounted I/O Shield 設計，內嵌式 I/O 背板設計不僅令安裝時更加方便，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，不但能強化防塵效果，其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密，讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ，相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

顯示輸出方面，「 ROG Maximus X FORMULA 」提供了 DisplayPort 及 HDMI 接連埠，可支援雙屏幕同時輸出，其中 HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz ， Display Port 1.2 介面則最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz 。

新增M.2 SSD散熱器

儲存裝置方面，「 ROG Maximus X FORMULA」透過 Intel Z370 系統晶片提供 6 組 SATA III 6Gbps 傳輸介面，支援 Intel Rapid Storage 16 技術提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模組。

「ROG Maximus X FORMULA」提供了 2 組 Ultra M.2 介面，在南橋附近有一組隱藏性的 Ultra M.2口， 支援 PCIe Gen3 x4 及 SATA 介面，最高傳輸速度可達 32Gbps ，最高可相容 Type 22110 SSD，另一組 Ultra M.2 介面在主機板的左下角，採用直立式設計並附連了安裝架，支援 PCIe Gen3 x4 但不支援 SATA 介面，最高可相容 Type 2280 SSD 。

內建 802.11AC 2T2R WiFi 、 Intel i219v Gb Ethernet

網絡功能方面，「 ROG Maximus IX Formula 」內建 802.11AC 2T2R WiFi + BT 4.1 模組，採用了 Qualcomm NFA364A 整合式晶片，支援 802.11 a/b/g/n/ac 、 2.4GHz 、 5GHz 雙頻，最高傳輸速度可高達 867Mbps ，同時提供 Bluetooth 4.1 連接功能，新增支援 Wave2 WiFi MU-MIMO 傳輸，特別適合較多無線設備環境下使用， MU-MIMO 可保證各用戶得到最大化傳輸速度，流暢觀賞 4K HD 串流影片、盡情享受網上遊戲，告別緩衝時間。

( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保護晶片

為滿足遊戲玩家訴求，「 ROG Maximus X Formula 」採用 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面，相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ，其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受遊戲們推荐。

支援前置USB 3.1機箱面板

「ROG Maximus X FORMULA」主機板內建兩顆新一代 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，相較舊版 ASM2142 採用 PCIe 3.0 x1 介面，當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制，新一代 ASM3142支援全新 Multiple Ins 技術，令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。

( 左 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面 ( 右 ) 前置 USB 3.1 Panel 介面

其中一顆 ASM3142 位於 I/O Panel 附近，提供一組 USB 3.1 Type A 及一組 USB 3.1 Type C 介面，另一顆 ASM3142 則位於 Z270 系統晶片附近，提供前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠，能連接新一代高階機箱的 USB Type C 前置面板接口。

SupremeFX S1220音效模組

「ROG Maximus X FORMULA」擁有完整的 ROG SupremeFX 8 聲道音效模組，令音質輸出更加出色，採用特殊屏蔽設計和專業級音效元件，搭載 Hyperstream 技術的數位轉音訊轉換器 (DAC) 、超低抖動時脈、 Nichicon 電容、 2VRMS耳機擴大器，以及可自動偵測並調整任何耳機 (32-600ohm) 以呈現純淨音質的 Sonic SenseAmp 配搭直覺式 Sonic Studio III 套件，為玩家提供高品質娛樂體驗。

(左) SupremeFX S1220 音效晶片 (右) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC

採用「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，支援數位 10 聲道音效，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 (BF) 和降噪 (NS) 等技術，支援高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質，擁有 ROG ARMOR 外殼能減少 EMI 電磁干擾，每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出。

( 左 ) Ti RC4580 驅動晶片  ( 右 ) 獨立高精度 Clockgen

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片，提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換，並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

( 左 ) Nichicon Premium 級音訊電容  (右) De-Pop MPSFET

為提升耳機音效質素主機板加入 Ti RC4580 驅動晶片，能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原，加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。

「 Supreme FX 」音效模組提供了「 Sonic Studio III 」音訊套件，除了豐富的音效調整功能外，更新增了全新路由功能，可以將音效透過串流傳送至不同輸出裝置，例如瀏覽器上的 Youtube 影片音訊傳至揚聲器，遊戲中的音訊則傳至耳機，功能非常強大。

另外提供了「 Sonic Radar III 」音效引擎，顯示器能偵測敵人的隱密動態，可看見玩家所在位置周圍的槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源位置，讓玩家得悉敵人所在之處，成為遊戲玩家的最強密技。

LiveDash OLED顯示

新一代「ROG Maximus X FORMULA」新增了「 LiveDash OLED 」顯示屏，在 POST 系統啟動時會顯示 Debug 編碼及簡單文字，顯示系統資訊用作問題排解，當系統正常啟動後，「 LiveDash OLED 」顯示屏可實時顯示 CPU 時脈、裝置溫度、風扇轉速及水冷運作資訊。

此外，「 LiveDash OLED 」可以載入自訂的 LiveDash GIF 及圖檔，顯示專屬影像或動畫，亦可設定與音效同步，當播放音樂時顯示音頻頻譜或波形，非常型酷。

支援 AURA 燈效控制

「ROG Maximus X FORMULA」擁有出色的RGB LED 燈效設計，在 I/O Shield、M.2 SSD 及系統晶片位置設有 3 組獨立的燈效，9 種不同的光效控制組合，除了「 Static 」靜態模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循環、「 Rainbow 」彩虹變化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快閃猛擊及「 Strobing 」頻繁模式。

另備有 「CPU Temperature 」光效模式，會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變，經強化的「 Music 」音效模式，偵測系統音量輸出，當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時， LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動。

為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求，「 ROG Maximus X FORMULA 」大幅提升 AURA RGB 控制接口數目，位於 PCIe x16_3 接口附近，合共提供 2 組標準 5050 RGB 4 Pin接口，電壓輸出為 12V 2A 。另備有2組可編程 WS2812B RGB 插座，最高可支援 60 顆 RGB LED、電壓輸出為 12V 3A。

2組WS2812B RGB 可編程插座與2組5050 RGB 4 Pin 插座

ASUS ROG Maximis X FORMULA

售價︰HK$3,799

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

編輯評語︰

「 ROG Maximus X Formula 」主機板延續上代優點，擁有型酷的 ROG ARMOR、Pre-Mounted I/O Shield 及「CrossChill EK II 」PWM水冷頭，今代更新增了LiveDash OLED顯示及M.2 SSD散熱器，令功能性更上一層樓，對於預算充足的電競玩家以及水冷改裝玩家來說，「 ROG Maximus X Formula 」絕不會讓您失望。