早前 AMD 公佈了採用 EPYC 處理器的 HPE Gen10 創了 SPEC CPU 基準測試世界紀錄之後，Intel 亦隨即對外發佈 Benchmark 跑分報告展示 Xeon Scalable 處理器比 AMD EPYC 更優秀，除了公佈獲得「110+ 性能世界紀錄」及「多於 200 個 OEM 系統出貨」的消息外，亦透露下一代 Xeon-D 將基於最新的企業級 Skylake-SP 架構。

在 2015 年 11 月 Intel 發佈了第一代 Xeon-D 伺服器處理器，基於 Broadwell 架構、最高 8 核心、32 個 PCIe 3.0 及兩個 10-Gigabit Ethernet 控制器，功耗為 45W，支援最高 128GB ECC 記憶體，高達 2.7 GHz 的速度及採用 BGA 設計。在 2016 年 2 月，Intel 將其升級至 16 核心版本、65W 功耗，Turbo 後可達 2.4 GHz ，當中 16 核心的 Xeon D-1581 型號備受部份大公司歡迎， Intel 在今年亦宣佈為 Xeon-D 用戶推出了針對網絡的小型開發，可支援 QuickAssist 加速器並會增加 10 GbE 端口的數量。

Intel 最新確認下一代 Xeon D SoC 將在 2018 年初，將會由 14nm 的 Broadwell 架構升級採用 14nm+ 的 Skylake-SP 架構，並會集成 FPGA，具備 Skylake-SP 使用的標準環處理器環形總線及 L2 / L3 Cache 緩存，並會使用 Mesh Networking 網狀網絡拓撲連接核心，並提供更大的 L2 Cache 以及約為核心 20% 尺寸的 AVX-512 單元，由於增加了 AVX-512 單元的佔用面積，預計新型號的 Xeon D SoC 面積仍然會增加。

值得注意的是，Intel 提及 Xeon-D 將會在「2018年初」推出，這意味著 Intel 對產品上市時程仍有一定的保留空間，或可能需要更長的研發時間才會正式推出市場。