2017-12-19
集成 FPGA + HBM2 最高 512GB/s 記憶體頻寬
Intel 宣佈推出 Stratix 10 MX FPGA 系列
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 在今日宣佈推出「Intel Stratix 10 MX FPGA」,是業界首款集成了 FPGA 及 HBM2 的產品,與獨立的 DDR 記憶體相比,「Intel Stratix 10 MX FPGA」將可提供高達 10 倍的記憶體頻寬,能夠使「Intel Stratix 10 MX FPGA」成為 HPC 高性能運算、數據中心、NFV 網絡功能虛擬化和 HPDA 市場一種新型的 FPGA 多功能數據加速器。

 

在 HPC 環境中,在海量數據移動之前或之後的壓縮及解壓縮數據能力由關重要,與獨立的 FPGA 相比,基於 HBM2 的 FPGA 可以壓縮和加速更大的數據移動。在 HPDA 高性能數據分析環境中,像 Apache Kafka 及 Apache Spark Streaming 的串流式數據管道框架需要實時的硬件加速,「Intel Stratix 10 MX FPGA」可以同時讀取/寫入數據並實時加密/解密數據,而不會增加主機 CPU 資源的負擔。

 

Intel Stratix 10 MX FPGA

節省電力及佔用空間 ( 128GB/s 頻寬應用 )

Intel Stratix 10 MX FPGA

Intel Stratix 10 MX FPGA

Intel Stratix 10 MX 裝置

 

Intel 指出全新 Stratix 10 MX FPGA 將可提供高達 10 倍的記憶體頻寬,目前傳統獨立的 DDR4 記憶體約能夠提供約 21 GB/s 的頻寬,而 1 組 HBM2 則可提供高達 256 GB/s 頻寬,在一個 Stratix 10 MX 的封裝中最多可集成兩個 HBM2 設備,最大記憶體頻寬可達 512 GB/s。

 

Intel Stratix 10 MX FPGA

 

「Intel Stratix 10 MX FPGA」系列通過集成 HBM2 提供最高 512GB/s 的記憶體頻寬,HBM2 透過 TSV 矽通孔技術打造成垂直堆疊的 DRAM 層,這些 DRAM 層位於使用高密度 Micro bumps 連接到 FPGA 的基層上。「Intel Stratix 10 MX FPGA」系列利用 Intel EMIB 嵌入式多晶片聯橋技術,可加速 FPGA 架構與 DRAM 之間的通信,EMIB 有效地將 HBM2 與高性能單片 FPGA 架構集成在一起,以高效節能的方式解決記憶體頻寬的瓶頸問題。

 

Intel 正在推出多款「Intel Stratix 10 MX FPGA」產品,包括 Intel Stratix 10 GX FPGA ( 帶有 28G 收發器 ) 及 Intel Stratix 10 SX FPGA ( 帶有嵌入式四核心 ARM 處理器),Intel Stratix 10 FPGA 系列利用 Intel 14nm FinFET 製造工藝,並採用最先進的 EMIB 封裝技術。

 

Intel Stratix 10 MX FPGA

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