GALAX HOF Extreme DDR4系列

針對追求超頻性能的進階玩家，GALAX推出全新HOF Extreme系列 DDR4-3200 16GB Kit 記憶體模組，型號為「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200 」，採用 SAMSUNG B-Die 記憶體顆粒配合自家 IC 篩選流程，提供理想的超頻空間讓玩家們盡情發揮，有意打造Intel Z370平台的玩家不容錯過。

GALAX HOF Extreme系列是以超頻性能作為主打，特別針對散熱作出強化，黑面鋁合金散熱片厚度達 0.2mm，散熱片外殼表面採用 CNC 切割及髮絲紋處理，邊緣採用亮面切割處理，配合一體成形的鰭片式設計，有助於空氣流通達至快速散熱之效果。

為確保記憶體模組的穩定性， GALAX  「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200」在出貨前皆經過嚴苛的出貨測試，以確保系統的最佳效能表現，產品支援Intel XMP 2.0 一鍵超頻功能，同時針對市場上常見的 Z170 / Z270 / Z370 主機板型號進行 QVL 測試，以確保記憶體具備絕佳穩定性。

DDR4-3200 CL16 16GB (8GBx2) Kit

GALAX GA-RM-HOFEX-8GX2-300 規格為 DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T ，工作電壓為 1.35V ，採用 10 層 PCB Layers 設計提供更佳線路屏蔽效果，拆下散熱器後可以看到記憶體 PCB 單面合共 8 顆 SAMSUNG 「 K4A8G085WB-BCPB 」記憶體顆粒。

SAMSUNG 記憶體顆粒的編號，開首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 產品， A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ，其 Refresh 時間為 64ms ，緊接編碼為 5 是 16 Banks 顆粒， W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面， vDD 、 vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。

SAMSUNG K4A8G085WB-BCPB 顆粒

後面「 BCPB 」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒，採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝， C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ， PB 代表其速度為 0.938ns 即 DDR4-2133 ，規格為 CL15-15-15 ， GALAX 透過篩選程序，打造成 XMP 規格下 1.35V 工作電壓可運作 DDR4-3200 C16 的記憶體模組産品。

效能測試︰

測試平台為MSI Z370I Gaming Pro CARBON AC 主機板配搭 Intel Core i7-8700K 處理器及 GALAX GeForce GT630 繪圖卡 ，作業系統則採用 Microsoft Windows 10 ，每一組記憶體設定必要經過 AMT64 測試檢定才能當測試成功。

AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 測試是現時各大記憶體模組廠商採用的測試標準，用作檢出模組顆粒品質及相容性的硬體測試卡，透過 12 個不同的資料讀寫 Loop Pattern 測試，可以分辨出模組無法通過測試的顆粒，是工廠級的記憶體測試。

傳聞GALAX這批到港的  「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200」，都是經過特挑的SAMSUNG B-Die顆粒，雖然規格只有DDR4-3200 CL16-18-18 2T @ 1.35V，但不加電壓、XMP時序直上DDR4-3800+絕對不成問題，只要稍微調整時序要突破DDR4-4000+絕對是輕而易舉。

筆者在1.45V下可以穩上DDR4-4200 CL17-19-19 2T，雖然SAMSUNG顆粒非常吃壓，但建議玩家以DDR4-3800~4000作為24 X 7 長行目標。

GALAX HOF Extreme DDR4-3200 16GB Kit

售價︰HK$1,590

查詢︰Felton (2273-8393)

編輯評語︰

這批GALAX HOF Extreme DDR4-3200 16GB Kit是廠方為香港市場特別挑選出來的好RAM，期待搶佔進階玩家市場，能夠直超DDR4-3800+，稍微調整電壓和時序更可超上DDR4-4200，超頻能力非常誇張，對於追求性能的玩家們，絕對不要錯過這批專為香港市場特挑的神器。