Toshiba 最新宣佈在 CES 2018 期間將推出新一代 NVMe SSD RC100 系列 SSD，全新 RC100 系列性能上優於目前市場上佔比最高的 SATA 固態硬盤，新款固態硬碟將主攻 DIY 製造商和 PC 玩家群體，此外 Toshiba 亦會展示新款的 XS700 及其他應用 BiCS FLASH 3D 儲存器的產品。

全新 Toshiba RC100 M.2 NVMe SSD 以小巧外形設計，尺寸為 22mm x 42mm，擁有低功耗、出色的性能表現，並將會在 CES 2018 大會上首次亮相。同時，亦將會在 CES 2018 展示包括 96 層 512Gb 晶片、業界第一款採用四級單元 ( QLC ) 技術的 Flash Memory 及 TSV 矽通孔技術的產品。TMA的BiCS FLASH 已經能夠支持當今的企業，數據中心，PC和移動應用，為未來的應用鋪平了道路。

身為垂直堆疊的 3D 快閃記憶體，BiCS FLASH 的顆粒密度遠遠勝過前一代的平面記憶體。此外，BiCS FLASH 更優化了電路技術及製程，繼續微縮了晶片尺寸。96 層 BiCS FLASH 的單位面積儲存空間，已達 64 層 BiCS FLASH 的 1.4 倍。

除此之外，Toshiba 在 CES 2018 期間亦將會展示其小巧、堅固的外置固態硬盤「XS700」，全新「XS700」採用了 Toshiba BiCS FLASH 技術，並具有可便攜及經濟的特性。