除了介紹新一代 Ryzen CPU、全新 Ryzen APU、全新移動版 Radeon Vega Graphics 之外，AMD 亦正式公佈了第二代 Ryzen CPU 的資料，採用全新的 12nm 工藝製造，支援 Precision Boost 2 技術，擁有更高的基礎時脈，同時間亦會推出全新的 X470 晶片組，將會於 2018 年 4 月推出市場。

AMD 表示，第二代 Ryzen CPU 將採用12nm Zen + 架構，支援 Precision Boost 2 及 XFR 擴展頻率範圍 2 技術，Precision Boost 2 與以往的 Precision Boost 的分別，在於舊款的 Precision Boost 只會在有兩個 Core 被使用的情況下才會起作用，但現在即使所有 CPU Core 都處於啟用狀態也將被啟用，並可依照更精密的溫度與工作負載量變化，以 25MHz 為單位進行微調，配合短暫提升時脈的 XFR，核心執行效率更高，同時通過晶片優化後，運行時脈更高功耗卻更低。

至於新一代的 AMD X470 晶片組將針對第二代 Ryzen CPU 進行優化，相較現有的 X370 晶片組具有很少部份的改進，但將實現更低的功耗表現。

同時，AMD 還將對目前的 Threadripper 系列處理器產品進行更新，據 AMD 官方路線圖證實，二代 Threadripper 處理器將於 2018 年下半年發布，還會推出 Ryzen Pro 系列。

在 2018 年路線圖的繪圖卡方面，AMD 將注意力集中在移動領域引入優質的 Vega 產品 ( 集成 HBM2 記憶體 ) ，將使 AMD 能夠在獨立繪圖卡領域與 NVIDIA 對抗，AMD 亦透露將完全忽略 12nm 工藝的繪圖產品，並開始向合作夥伴提供 7nm Vega 產品的樣本，但僅限於機器學習加速器的 Instinct 產品線。

跳到 AMD 在 2020 的計劃，AMD 已經證實在 7nm 工藝上的 Zen 2 設計已經完成。在 2018 年路線圖中沒有提到 Zen 2，這意味著這塊特殊的晶片只能在 2019 年之後推出，但是由於 AMD 已經宣佈基礎處理器的設計已經完成，將比Zen + 引入的更深的變化 ，亦代表 AMD 將有一段時間來進一步調整及更新其最終 7nm 的設計，並宣布對 Zen 架構的下一次更新「Zen 3」基於 7nm +工藝之上，最快在 2020 年第四季度推出市場。

在 2020 年的路線圖中亦有包括 12nm 的圖形架構，AMD 將從目前使用的 14nm 工藝的 Vega 直接跳到 7nm工藝，並率先由較低的體積、更高的利潤率 Instinct 加速器系列開始。Vega 縮小到 7nm 將是 AMD 學習這一過程的發展之路，而不必同時設計新的圖形架構，從而節省了研發成本，將 Vega 7nm 工藝的技術帶到再下一化的 Navi 產品之上。