Intel 與 Micron正式宣佈，將終止雙方之間在 3D NAND Flash 記憶體的開發合作 ，在未來將獨立研發3D NAND技術，兩家公司已經同意完成第三代 3D NAND 的開發至2019年初，在此之後，則分道揚鑣。

Intel強調，雙方都認為獨立之後，將能抽出更多資源優化自身產品、服務客戶，Micron 及 Intel 預計未來節點各自 3D NAND 技術發展的節奏不會有任何變化。

目前 Intel 與 Micron 正在推出基於第二代 3D NAND（64層）技術的產品，至於兩者最重要的 3D XPoint Optane 快閃記憶體，Intel 稱，他們仍舊會在猶他州的 Lehi 工廠聯合研發製造。

資料顯示，12 年前，Intel 和 Micron 成立了合資企業 IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是 72nm NAND。在 2012 年的時候，Intel 把多數 IMFT 工廠的股份賣給了 Micron，而只保留 Lehi 這一個據點。此後，雙方就開始各自興建自己的生產線，事實上這已經可視為苗頭。

其實，Intel 與 Micron 在 NAND Flash 業務屬性不同，Intel 幾乎完全將自己的 NAND 用於自家研發的 SSD，而 Micron 則是 SSD 的主要供應商及原始 NAND Flash 供應商，然而 Micron 近年積極於備受吹捧的 59mm² 256Gbit 64-layer 3D TLC，並將用於移動產品市場，而 Intel 則一直傾向於更大的 NAND Flash 用於其企業 SSD 裝備，而這些 NAND Flash 並不適合智能手機，同樣促使兩者之間存在不少的分歧。

不過，對普通消費者來說，今後的市場將會更加開闊，多頭競爭必然導致價格更合理，倒是好事。