2018-01-11
業界最快 DRAM!! 307GB/s 總數據頻寬
Samsung 正式量產第二代 8GB HBM2 記憶體
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 記憶體 Samsung

Samsung 在今日正式宣佈已經開始批量產第二代 8GB HBM2 記憶體,新推出的 Aquabolt 是業內首款能夠提供每組腳位 2.4 Gbps 數據傳輸速度的 HBM2,號稱是業界最快的 DRAM 記憶體,主要為超級運算電腦、人工智能及繪圖卡市場而生。

 

Samsung 全新 8GB HBM2 以「Aquabolt」命名,提供了最高級別的 DRAM 性能,在 1.2V 擁有每組腳位 2.4Gbps 速度,相比 Samsung 第一代 8GB HBM2 封裝在 1.2V 及 1.35V 僅提供每組腳位 1.6 Gbps 及每組腳位 2.0 Gbps,性能將提升近 50%。

 

通過這些改進,單個 Samsung 8GB HBM2 封裝將提供 307 GB/s 的數據頻寬,比提供 32 GBps 數據頻寬的 8 Gb GDDR5 晶片的數據傳輸速度快 9.6 倍,在同一系統中使用四個新的 HBM2 封裝,將可以實現每秒 1.2 TB/s 的頻寬,與使用 1.6Gbps HBM2 的系統相比,這將使系統整體性能提高 50%。

 

Samsung HMB2

 

為了達到Aquabolt前所未有的性能,Samsung 應用了 TSV 設計和熱控相關的新技術,一個 8GB HBM2 封裝由 8 個 8Gb HBM2 晶片組成,每個晶片使用 5000 多個矽穿孔(Through Silicon Via)進行垂直互連。雖然使用如此多的 TSV 可能會導致並行時脈偏移,但 Samsung 成功地將偏移降至最低,並顯著增強了晶片的性能。

 

此外,Samsung 還增加了 HBM2 晶片之間的散熱片數量,這使得每個封裝的熱控制能力更強,而且在新的 HBM2 底部還有一個附加的保護層,增加了包裝的整體物理強度。

 

Samsung 新推出的Aquabolt顯著提升其在推動高端DRAM市場增長方面的領導地位,並將繼續提供領先的 HBM2 解決方案,推進其第一代HBM2 Flarebolt及第二代Aquabolt 產品,為滿足日益增長的對高性能 HBM2 DRAM 的需求,Samsung 將以穩定的速度為其全球 IT 客戶提供 Aquabolt,並將繼續與領先的 OEM 廠商一起快速推進其儲存技術。

 

Samsung HMB2

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