據 AMD 發言人“AMD_Robert”on Reddit 報導，AMD 的第二代 Ryzen 2000 系列 “Pinnacle Ridge”處理器，據稱將會是 AMD 首款 Ryzen “Summit Ridge” 成功實現 Integrated Heatspreaders （IHS）焊接集成散熱器，這將使新款的處理器與 12 日發佈的 Ryzen 2000G 系列 “Raven Ridge” APU 不同，將使用焊接散熱器而並非基於導熱膏的散熱方式。

據了解，Ryzen 2000G 系列 “Raven Ridge” APU 實際上在晶片和散熱器之間具有導熱膏。儘管 TIM（隔熱材料）使用較便宜，因此熱傳遞相對會不太理想，因此冷卻效率亦較低。然而，Pinnacle Ridge 將把散熱器焊接到模具上，將會提供更有效率的散熱,AMD 也將這種方法應用於當前的 Ryzen 和 Threadripper 處理器。

即將發佈的 Ryzen v2.0 處理器 Pinnacle Ridge（又名 Ryzen 2000 / Zen +）將採用基於 Global Foundries 製造優化的 12nm（12LP）工藝，可以提高時脈頻率及內部效率。儘管新的 v2.0 處理器顯然也可以與 X370 晶片組的主機板配合使用，但是，AMD 也會推出一款全新 X470 主晶主機板晶片組。

在今年四月，我們將看到 12nm Zen + 優化的 Ryzen 處理器，Zen 2 以 7nm 製造，至於下代 Zen 3 亦正在研發中，將在 2020 年基於 7nm +（優化）製造技術推出。